高通:2019年将有超30款基于骁龙855芯片的5G移动终端发布

北京时间1月8日早间,高通在美国拉斯维加斯举行的CES2019大展上召开新闻发布会,介绍了高通在5G等领域的最新进展。

首先,高通于去年年底推出了全新旗舰骁龙855移动平台,该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台。

高通还宣布在2019年,将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。

去年10月, Wi-Fi联盟公布了最新的网络协议新标准Wi-Fi 6,它的标准代码为802.11ax。

全新的WiFi6标准采用了新的1024QAM模式。同时它有多个信道,而且每个信道可以允许最多九个用户,每个用户所分配的子载波最多可以达到26个,也就意味着它具有更密集的子载波间隔。

而且令人欣喜的是,此次更新它比上一代Wi-Fi速度提高了接近四成,最高的速度甚至可以达到11Gbit/s。在全新的Wi-Fi标准下,无论是影视体验还是游戏,都不会再体会到卡顿的感觉。

此次全新的Wi-Fi 6,设计在2.4G-5G Hz之间进行工作,而且不仅仅是这个频段范围,一旦可用,它的频谱范围甚至可以扩展到1-7GHz之间的其他任何一个频段。这个全新的标准提高了2.4GHz的网络速度,因为在这个频段有着极好的穿透性,要想Wi-Fi范围更广而不受阻碍的话,采用这个频段的Wi-Fi是正确的选择。

在此次发布会上,高通表示随着新一代Wi-Fi 6技术在在运营商以及企业级市场的市场地位日渐凸显,高通将强化在Wi-Fi领域的技术领先。

值得注意的是,Wi-Fi联盟已推出针对支持Wi-Fi 6标准的设备认证计划,预计将从今年第三季度开始。该计划适用于基于IEEE 802.11ax技术的设备,Wi-Fi联盟在去年10月份将该技术指定为Wi-Fi 6,旨在简化不同代Wi-Fi技术的命名方案,并使消费者更容易接受和了解。

编辑:芯智讯-林子

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