OPPO发布10倍混合变焦技术，支持双OIS光学防抖！
现在手机拍照性能已经成为了用户关注的焦点，同时业成为了各大智能手机厂商比拼技术实力的关键。2月23日晚间，OPPO在巴塞罗那举行了2019 OPPO创新大会，正式公布并展示了其最新的10倍混合光学变焦技术。
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OPPO展示首款5G手机，将于今年上半年上市
2月23日晚间，OPPO在巴塞罗那举行了2019 OPPO创新大会，正式公布并展示了其首款5G手机。OPPO还宣布将于2019年上半年率先推出这款5G手机。
华为旗舰机为什么不用骁龙芯片？高通孟樸：原因应该去问华为！
高通中国区董事长孟樸在接受凤凰网科技采访时表示：“如果有厂家老要把我们的产品对比的话，我们要支持我们的很多客户，如果我们不站出来支持自己的客户他们不答应。”
小米：水滴屏目前综合表现比打孔屏好！
2月23日下午3点多，小米手机产品总监王腾在个人微博发表了一篇科普文章《谈谈全面屏形态下前置摄像头解决方案》，得到雷军转发并大赞“技术贴”。王腾详细介绍了目前行业中比较主流的三大类前置摄像头方案——机械运动类、屏幕内挖孔和水滴/刘海的优缺点。
特朗普正面回应来了！”不封杀”包括华为！还将考虑撤销刑事指控！
当地时间2月22日下午，美国总统特朗普在椭圆办公室会接受媒体采访期间，中国媒体记者提问特朗普，日前在推特上表示美国领先“不靠封杀”，其对象是否包括华为，特朗普给予肯定的回答。
华为发布“自动驾驶移动网络”系列化解决方案
2月21日消息， 华为在2019世界移动大会伦敦预沟通会上正式发布“自动驾驶移动网络”系列化解决方案，助力5G时代网络建设。
国产芯片崛起，展锐5G芯片即将发布！
2月21日，据外媒路透社称，紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片，将采用12纳米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已与多家终端厂商有了合作意向，将支持全球第一波5G智能终端的上市。
Xilinx发布全新5G射频SoC，支持sub-6GHz与毫米波
与 4G 和 3G 时代一样，5G 网络的建设，需要许多嵌入式无线设备的配合。在技术设施与测试平台的搭建商，通常无法用上现成的所有部件。因其对系统提出了很多的要求，例如灵活性、密度、快速发布、以及可重新配置性。 好消息是，赛灵思（Xilinx）于2月22日推出了其新一代 Zynq Ultrascale RF SoC，将数字硬件与模拟模块整合到了单个芯片中。
Arm推出Neoverse N1/E1平台，为万亿智能设备上云开展下一步
北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出两款全新Arm Neoverse平台，即Neoverse N1平台和E1平台，以高度的可扩展性、高吞吐量和性能，推动5G和未来物联网的发展，推动下一波基础设施平台转型。
SK海力士千亿美元投资建存储芯片工厂，扩大对中国领先优势
路透社称，SK Hynix公司本周四宣布将投资1070亿美元建设四家晶圆厂，在韩国首尔以南450万平方米的场地上，2022年会开始建设两座新的存储芯片晶圆厂，与现有的两座工厂比邻而居，未来十年投资高达55万亿韩元，约合490亿美元。
联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试
2019年2月22日，北京 – 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技，与以协助企业、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技（NYSE: KEYS），今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口（NR）IP数据传输通话演示。
