三星狠砸1158亿美元，要十年内超越台积电？
4月24日，三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片（主要指CPU、GPU等计算芯片）业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。
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华为大改革：2万CNBG员工“投奔”余承东
正处于多事之秋的华为公司，如今在内部开启了一场涵盖组织架构、人员流动的大改革。
中国联通宣布开通5G实验网络，首批覆盖7大城市！
4月23日，中国联通召开2019上海5G创新发展峰会暨中国联通全球产业链合作伙伴大会，中国联通董事长王晓初在会上宣布中国联通将在北京、上海、广州、深圳、南京、杭州、雄安等7个城市开通5G试验网，在核心区域连续覆盖，同时在33个大城市的热点地区和部分行业也开通5G网络，搭建各种行业应用场景，推进5G应用孵化及产业升级。
魅族16s正式发布：3000元档最均衡旗舰，竟被网友如此吐槽？
北京时间4月23日晚，魅族在珠海举行新品发布会，正式推出了新一代旗舰机——魅族16s。作为小迭代款产品，16s外观在延续前代设计风格基础上进一步收窄，硬件配置方面也进行了照常升级，搭载骁龙855处理器+6/8GB RAM，后置IMX586+IMX350双摄，采用3600ma电池。该机价格从3198元起售，4月28日开卖。
马斯克：任何使用激光雷达的自动驾驶公司都注定失败！
在今天特斯拉的“自动驾驶日”活动上，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)语出惊人的表示：“任何使用激光雷达的自动驾驶公司注定失败（doomed）”。
性能提升21倍！特斯拉全面换装自研AI芯片，英伟达惨遭抛弃！
北京时间4月23日凌晨，特斯拉“自动驾驶日”活动在美国加州帕罗奥图的总部举行，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)展示了基于特斯拉自研的自动驾驶芯片的“全自动驾驶计算机”（full self-driving computer，以下简称“ FSD计算平台”），即之前所曝光的 Autopilot硬件3.0。
蔡明介多年前投资的这家公司，为何能站到RISC-V爆发的风口上？
3月21日，作为RISC-V联盟的元老级成员，晶心科技在深圳举办了RISC-V CON的技术研讨会。除了继续推广RISC-V最新的技术趋势及市场动态，也介绍晶心AndeStar™ V5高效能处理器核心25系列的新产品及最新小面积的22系列。
和舰芯片被指科创板欺诈上市：存在藐视法律及各种不诚实套路！
和舰芯片是我们仔细研究过的，申请科创板的第一家芯片代工企业。从其招股书申报稿发现，和舰芯片违法、不诚实的伎俩多多，套路多多，有欺诈上市的嫌疑。本文按严重程度由轻至重罗列，文末还添加联想到的华映科技种种劣迹。
恩智浦携手隼眼科技发力77GHz毫米波雷达市场
4月17日，全球最大的汽车电子解决方案供应商恩智浦半导体（NXP）在“第十八届上海国际汽车工业展览会”（简称“2019上海车展”）期间，宣布了与中国汽车雷达厂商南京隼眼电子科技有限公司（以下简称“隼眼科技”）签署投资与战略合作协议。同时，恩智浦在上海车展上还展示了与隼眼科技合作的77GHz毫米波雷达产品。
刚刚！格芯以28.9亿元将纽约州300mm晶圆厂卖给安森美
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
国科微发布GK2302系列SSD主控芯片：基于龙芯嵌入式CPU IP核，最高500MB/s！
4月22日消息，国科微今天下午宣布与龙芯中科达成战略合作。作为首个战略合作成果，国科微发布的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
台积电：已完成全球首个3D IC封装，预计2021年量产！
日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。
