强强联手加速打造集成电路产业高地，紫光展锐丝路研究所落户西安高新区
8月27日上午，西安高新区与北京紫光展锐科技有限公司举行签约仪式，紫光展锐丝路研究所项目正式落户西安高新区。市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记钟洪江，北京紫光展锐科技有限公司首席执行官楚庆，西安交通大学教授任鹏举出席签约仪式并见签。
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格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果处理器、英伟达GPU等均涉及其中
8月27日消息，据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
传华为将向俄出售36万台Aurora OS平板
8月27日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，就36万台华为平板电脑安装俄罗斯的Aurora操作系统（Aurora OS）一事，华为已开始与俄罗斯方面进行洽谈。这些平板电脑将被用于明年俄罗斯的人口普查。
OPPO“造芯”，胜算几何？
近日，据业内媒体报道，据芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。
传2020款苹果iPad Pro将搭载后置3D TOF摄像头
8月27日消息 据韩国网站The Elec报道，苹果计划于2020年3月发布一款配备后置3D TOF摄像头的全新iPad Pro。
国产FPGA首次打入日本市场
作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司，广东高云半导体今天宣布，已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商，进一步拓展全球销售网络。
微信支付发布“微信青蛙Pro”：10.1英寸双面屏、3D人脸识别
8月26日下午消息，微信公开课在重庆智博会上举办，微信支付正式发布搭载扫码器、双面屏的智能商业硬件“微信青蛙Pro”。
紫光64层3D闪存正式亮相：Xtacking堆栈，256Gb核心
在今天召开的2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团展出了旗下芯片及云计算等领域的最新进展，其中首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D闪存，采用了Xtacking堆栈结构，核心容量也提升到了256Gb。
2019Q2百度智能音箱出货量同比猛增3700%，市占率超谷歌成全球第二
根据Canalys的最新报告显示，百度智能音箱在2019年第二季度的出货量达到了450万，同比增长了率更是达到了难以置信的3700%。占据了全球17.3%的市场份额，超过谷歌，成为了世界上第二大智能音箱供应商。
得碳化硅者得天下？华为投资第三代半导体材料公司
目前半导体技术领先的国家和企业都纷纷投入到碳化硅和氮化镓的研发和产业化中，产业链覆盖材料、器件、模块和应用等各个环节。而华为近日也在被曝光在该领域进行了投资。
杨元庆：联想申请的5G专利数已经超过500件
8月26日，在2019智博会开幕式暨大数据智能化高峰会上，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表示，将和重庆市政府签约，投资建设5G云网研发基地，包括应用、交互以及展示中心，国家级的实验室，将根据业务发展需要建立5G智能设备制造基地，未来五年的累计销售额有望突破百亿人民币。
总投资910亿元！传美光拟在台再建2座晶圆厂
8月26日消息，据台湾媒体报道，全球第三大DRAM内存芯片厂商美光（Micron）将在其位于台湾兴建两座晶圆厂，使用下代最新制程工艺生产DRAM，总投资额高达新台币4000亿元（约合人民币910亿元）。
