Arm中国“内战”升级：最坏的结果要来了？
7月28日下午，安谋中国（Arm中国）通过官方微信发布公开信，指控Arm公司及厚朴投资在罢免安谋中国董事长兼CEO吴雄昂未获成功之后，厚朴投资和Arm英国的部分董事开始派人频繁接触合资公司的客户，并威胁修改、取消与合资公司的现有合同；更甚者，还有董事致电合资公司团队进行针对员工个人的威胁和骚扰。
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Atmosic推出超低功耗蓝牙连接解决方案，延长TraceSafe AllSafe手环电池寿命和续航时间
2020年7月28日，中国北京，物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies和接触者追踪解决方案提供商TraceSafe Inc.（CSE:TSF）共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手环中采用了Atmosic M2解决方案。 M2系统单芯片（SoC）功耗极低，可大大延长AllSafe手环的电池寿命，同时还支持连接到网关的蓝牙远距离连接技术。
全新等离子芯片问世：首次将电子和光子元件集成于同一块芯片
近日，苏黎世联邦理工学院的研究人员开发出了一款超高速芯片，可以加快光纤网络中的数据传输速度。作为欧洲 Horizon 2020 研究项目的一部分，研究人员在实验室中成功制造出一款芯片。在该芯片上，快速电子信号可以直接转换成超快光信号，而且几乎没有质量损失。要知道，针对这一研究科学家们已经努力了 20 年之久。这一成果代表了光纤网络等利用光传输数据的光通信基础设施在效率方面取得了重大突破。
印度市场收入目标下调50%，裁员60%-70% ？华为回应
7月27日，据国外媒体报道，一些知情人士爆料称，华为已将其在印度的2020年收入目标下调了多达50％，并计划裁员60% -70% ，其中不包括研发和全球服务中心的员工。针对此传闻，华为今天回应称，公司不评价市场猜测，但是印度分公司计划裁减逾半员工相关报道不属实。
总投资210亿元！梧升半导体IDM项目启动
7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。
美国公布“5G干净网络”列表：全球已有24家运营商放弃华为设备
近日，美国国务院更新了“5G干净网络”（5G Clean Networks）列表，宣布目前全球已经有24家运营商放弃了华为及中兴的设备，构建了“5G干净网络”。
超硬核毕业证书，国科大五位本科生主导设计的RISC-V处理器成功流片
7 月 25 日，中国科学院大学（以下简称 “国科大”）举行新闻发布会，公布了首期 “一生一芯”计划成果——在国内首次以流片为目标，由五位 2016 级本科生主导完成一款 64 位 RISC-V 处理器 SoC 芯片设计并实现流片，芯片能成功运行 Linux 操作系统以及学生自己编写的国科大教学操作系统 UCAS-Core。
7nm工艺宣布延期之后，Intel重组研发及制程部门！原首席工程官离职
上周，Intel宣布其7nm制程因为工艺缺陷将延期至少6个月，这个消息公布之后，英特尔股价暴跌了16%，同时可能还将遭到因持有英特尔股票而遭受损失的投资者的集体诉讼。
马道杰升任紫光国微董事长，原董事长刁石京将聚焦战略性新兴项目
7月27日晚，紫光国微发布公告，指出刁石京先生因工作需要决定辞去公司董事长职务，并将继续担任公司董事、薪酬与考核委员会委员等职务。紫光国微原总裁马道杰已在7月27日召开的第七届董事会第三次会议中被选举为董事长。紫光国微称，将尽快完成法定代表人的工商变更登记工作。
高通发布QC 5.0快充技术：100W+功率、支持骁龙865到骁龙875
自去年以来，很多厂商都已经商用了65W快充技术，而现在100W以上甚至120W快充技术也发布了。7月27日，高通宣布推出全新的Quick Charge 5（简称QC 5.0） 充电解决方案，支持100W＋功率，5分钟可充满50%的电量。
新华三半导体成功采用赛昉科技RISC-V U7多核处理器
紫光旗下新华三集团新华三半导体技术有限公司（H3C）近日顺利完成网络处理器预研芯片的测试工作，验证了针对新一代自主研发的高性能网络处理器 (Network Processor) 芯片的相关核心技术。其中，为满足未来5G网络业务及AI技术不断迭代及新兴应用对性能的更高需求，新华三半导体在CPU核的规划及选型方面，进行了深入的调研，并通过预研芯片的测试验证，最终认可了赛昉科技的RISC-V 处理器的性能符合下一代高性能网络处理器 (NP)CPU核的性能预期。
华为印度市场大调整：今年收入目标下调50%，计划裁员60%-70%
北京时间7月27日上午消息，据外媒报道，数名知情人士表示，中国电信设备制造商华为已将其2020年度在印度的收入目标下调50%之多，并计划裁员60%-70%，其中不包括研发和全球服务中心的工作人员。
