总投资210亿元！梧升半导体IDM项目启动

7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。

该项目于今年6月5日签署投资协议，由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，将采用IDM运营模式，总投资30亿美元，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁介绍，项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工，项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆，年产值将超过60亿元，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

南京梧升副董事长兼CEO邓觉为表示，作为全国首家采用IDM模式（即芯片设计 晶圆制造 芯片封装）的OLED芯片生产项目，此次落户南京经开区，不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程，同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。

据悉，该项目的实施，有望打破韩国、台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。

来源：江苏经济报