三星Exynos 2500发布：10核四丛集CPU架构，折叠屏新机Galaxy Z Flip7首发搭载
6月23日，三星通过官网正式发布了其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，将由三星小折叠屏Galaxy Z Flip7首发搭载，新手机将于7月登场。
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Wolfspeed即将申请破产，瑞萨电子认列2500亿日元损失
由于碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed 可能将在近期内申请破产，6月23日，曾与Wolfspeed达成碳化硅供应协议的瑞萨电子，已与 Wolfspeed及其主要债权人签署重组支持协议（以下简称“重组支持协议”），以对 Wolfspeed 进行财务重组。瑞萨预计将认列2500亿日元损失。
顶级AI模型会通过欺骗、勒索以达到目标
目前，全球大型科技公司都在向人工智能（AI）大语言模型（ LLM）领域投入大量资源，希望实现通用人工智能（AGI），但是却没有考虑模型训练不受监督或没有任何固定限制所带来的严重后果。
砺算科技6nm GPU测试成绩曝光？
今年5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）。当时有传闻称，砺算科技G100的性能将可对标英伟达RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基准测试数据显示，砺算科技G100的性能只达到了英伟达13年前的GTX 660 Ti的水平。
为庆祝iPhone问世20周年，传苹果将打造全玻璃iPhone
6月23日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链近日传出消息称，苹果为庆祝2027年iPhone问世满20周年，计划于2027年推出史上第一款全玻璃设计的iPhone，作为20周年新机，内部项目代号为“Glasswing”（意为透明翅膀的蝴蝶），不仅手机质感大为提升，并将导入AI性能更强大的iOS 28操作系统，藉由外观重新设计与软件进化，重新定义智慧手机。
联发科在欧洲统一专利法院起诉华为专利侵权
当地时间6月18日，欧洲统一专利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新诉讼信息，联发科子公司HFI Innovation起诉了中国华为旗下五家子公司侵犯了欧洲专利EP2689624，这是一项名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”的LTE专利。这是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。
美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”
当地时间6月20日，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，负责美国商务部工业和安全局（BIS）的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler） 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商，美国计划取消允许它们在中国使用美国技术（主要是半导体设备）的豁免。
龙芯3C6000系列即将正式发布：最高支持八路直连，64核心128线程
6月20日，龙芯中科宣布，将于6月26日举办2025龙芯产品发布暨用户大会，重磅发布龙芯新一代处理器——龙芯3C6000。
2025年一季度全球扫地机器人出货509.6万台，4家中企占据54.1%市场
6月19日，市场研究机构IDC最新发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2025年一季度全球智能扫地机器人市场出货509.6万台，同比增长11.9%。出货量增长率连续两个季度超过20%。
国产装备新突破！邑文科技宣布首台12英寸CCP SPC 12D刻蚀机成功交付成都比亚迪半导体
6月19日，国产半导体设备厂商——邑文科技宣布，在严格完成研发，调试与工艺初步验证后，邑文科技SPC 12D刻蚀设备正式交付比亚迪半导体。设备运输车驶入成都工厂的瞬间，标志着双方在车规半导体产业链的协同布局迈入设备级国产化新阶段。
微软7月将裁员数千人，但对AI基础设施投资仍高达800亿美元
6月20日消息，据彭博社报道，微软准备在今年7月裁员数千人，预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊，不过最引人注目的是，微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前，微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。
MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”
当前，人工智能技术正以前所未有的速度加速演进，不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态，都将与AI深度融合，从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而，面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战，“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力，实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性，才能适应快速迭代的AI技术，支撑海量差异化的场景应用，从而真正让AI重塑万物智能。
