爱立信和翱捷科技顺利完成5G R17 RedCap技术测试
10 月 23 日，据 5G 推进组发布消息，2022 年 10 月，在 IMT-2020（5G）推进组的指导下，爱立信携手翱捷科技（ASR）顺利完成了 5G R17 RedCap 实验室测试。
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美国新规之下，多数国产先进制程芯片海外代工不受影响！
10月21日消息，虽然美国政府于10月7日出台了针对中国大陆的出口管制新规，一些中国大陆的芯片制造商受到了较大的影响，但是对于多数的中国大陆芯片设计厂商来说，目前的影响相对有限。比如据彭博社报道，中国GUP厂商壁仞科技最新的7nm GPU芯片BR100依然能够继续由台积电代工。
俄罗斯科学院誓言2028年完成7nm光刻机建造
10月22日消息，据外媒Tomshardware报道，一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备，该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中，计划在 2028 年建成。当它准备好时，可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效，后者的开发时间超过了十年。
华为5G新手机入网！5G芯片能生产了？官方回应来了
10月21日，工信部网站显示，一款型号为NOH-AN80的华为5G数字移动电话机于10月18日通过工信部电信设备进网许可，申请单位和生产企业均为华为终端有限公司。
2022年三季度印度手机市场：小米拿下21%市场份额稳居第一
10月21日消息，据市场调研机构Canlays发布最新报告显示，2022年第三季度印度智能手机市场出货同比下滑6%至4460万台，其中，小米独占了五分之一的市场，稳坐“一哥”位置。
2022年笔电出货将同比下滑超20%，2024年有望恢复增长
10月21日消息，市场研究机构Digitimes Research今天公布了年笔记本电脑市场的预测。
元太E Ink Gallery 3全彩电子纸获得夏普、Bigme新品采用
10月21日消息，电子纸大厂 E Ink 元太科技持续锁定彩色电子纸阅读器市场，今年推出 E Ink Gallery 3 全彩电子纸技术。近日，元太科技参展日本最大 IT 与电子产品展览与研讨会 CEATEC 2022 ，现场展出与夏普显示科技株式会社（Sharp Display Technology Corporation，SDTC）合作的 E Ink Gallery 3；夏普也进一步采用这项技术，预计 2023 年春季推出新款 8英寸彩色电子纸笔记本。
吉利牵手华润微电子，构建车规级功率半导体产业合作机制
10月20日消息，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。
美国新规出台之后，中国仍在重金支持半导体产业
10月21日消息，据《南华早报》报导，就在美国对中国半导体产业实施新一轮禁令之后，中国方面也开始拟定应对政策。除了中央订立后续发展方针与规范之外，地方政府则扮演了金主的角色，正在加倍加大对中国本土半导体企业的现金奖励和政策支持力度，用以呼应作为中国中央在与美国竞争加剧的情况下，达成半导体产业发展壮大，且自给自足的目标。
传美国对华技术禁令范围将扩大到量子计算和AI软件！
10月21日消息，据彭博社援引知情人士的消息报道称，美国拜登政府正在探索新的出口管制的可能性，计划进一步限制中国获得一些最强大的新兴计算技术。
一则消息引发半导体设备板块大涨9%！长江存储紧急发声明否认！
10月21日消息，昨日一则传闻引发A股半导体板块大涨，但就在昨日晚间，长江存储发布“严正声明”，对于该消息进行了辟谣。
解析英特尔的系统级代工模式
英特尔公司CEO帕特·基辛格：“ 英特尔代工服务将迎来系统级代工的时代，这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”