ASML CEO：美国新规影响有限，可继续向中国出货非EUV光刻机！
10月19日，光刻机大厂阿斯麦(ASML)公布了2022年第三季度财报，销售额和利润均超出市场预期，新的净预订额也创下了纪录。
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力积电黄崇仁：台湾也身处美中科技战风暴，难以置身事外
10月19日消息，力积电董事长黄崇仁今日在在出席台湾半导体产业协会（TSIA）年会时，针对最新美中科技大战发表了自己的看法。
明年晶圆代工、封测报价有望松动！已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案
10月19日消息，据台媒“电子时报”报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。
三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
村田社长：今年内中国智能手机市场将不会复苏
10月19日消息，据日经新闻报导称，全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头厂村田制作所（Murata Mfg）认为中国市场景气情况恶化，预估中国智能手机市场今年内预计不会出现复苏迹象。但村田仍表示其MLCC将持续以每年10%的速度增产。
三星Display总经理：Micro LED将取代用于AR设备的OLED显示屏
10月19日消息，据韩媒The Elec 报导，三星显示器总经理Kim Min-woo 近日在首尔举行的“Micro LED Display Workshop”研讨会上指出，Micro LED 显示器可能在扩展现实（AR）设备中取代OLED显示屏，因为实现AR 需要更高亮度的显示器。
鸿海9月开始量产1200V SiC MOSFET，并已启动8吋SiC晶体开发
10月19日消息，在昨日举行的2022年度鸿海科技日（HHTD22）上，鸿海科技在发布全新电动汽车的同时，也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅（SiC）器件研发成果，不仅已具备量产SiC MOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。
苹果发布新一代iPad Pro：升级M2处理器，定价27900元起
10月19日消息，苹果今天在其官网正式上线了全新的iPad Pro以及入门级的iPad平板电脑。其中，全新iPad Pro升级到了最新的自研M2芯片，并带来了全新 Apple Pencil 悬浮体验、ProRes 影片拍摄、Wi-Fi 6E 等功能。入门级的iPad则采用了新的全面屏设计。
日媒：如果日本脱离中国将付出多大代价？53万亿日元产值将消失！
由于中美对立的升级和乌克兰危机，全球供应链正在被分割。至今一体化的供应链出现割裂，变得越来越不正常。美国、欧洲和日本正似乎在加强将中国从全球经济中分离，但供应链脱离中国将大大增加所有产品的成本。
2023年旗舰机如何创新？联发科携六大新技术给出答案！
近日，联发科举行天玑旗舰技术沟通会，重点展示了联发科正在深耕的六大技术趋势：涵盖移动光追及移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频以及高精度导航。可以说，这些技术的公布也预示着未来手机行业的技术趋势。
华大九天宣布收购芯達科技100%股权
华大九天近日宣布，公司拟通过全资子公司深圳华大九天科技有限公司 (以下简称“深圳九天”)以 1000 万美元现金收购芯達芯片科技有限公司(以下 简称“芯達科技”或“目标公司”)100%股权，并签署了相关收购协议，投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司，并纳入公司合并报表范围。
鸿海再推Model B和Model V两款新车，Model C量产版明年交付
2022年10月18日，在2022年度鸿海科技日（HHTD22）上，鸿海科技发布了两款全新电动汽车Model B 及Model V ，同时也展示量产版的Model C。