科磊三季度营收27.2亿美元
美国当地时间2022年10月26日，半导体设备大厂科磊公司（KLA）今天公布了截至2022年9月30日的2023财年第一季度的财务和经营业绩。
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基于台积电3nm工艺，Alphawave网络芯片流片成功
10月27日消息，网络芯片设计公司Alphawave日前宣佈，旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。该芯片将支持 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在内的众多标准，同时这也是台积电3nm家族 N3E 制程的首个测试芯片。
提供N+3补偿！Marvell大面积裁撤中国研发团队，原因何在？
10月27日消息，业内消息显示，美国芯片设计厂商Marvell已宣布裁撤大部分中国研发团队。
SA：2022年台积电智能手机AP代工市场份额创历史新高，约为85%
10月27日消息，据市场调研机构Strategy Analytics数据显示，台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高，约为85%。
希捷宣布全球裁员8%，约有3000名员工受影响
10月27日消息，全球知名的硬盘制造商希捷科技当地时间周三表示，由于经济不确定性和市场对其产品的需求下降，计划在全球裁员 8%，即裁员约3000 名员工。
自动驾驶芯片大厂Mobileye上市：股价大涨37.95%，市值突破230亿美元！
10月27日凌晨，英特尔旗下自动驾驶子公司Mobileye正式登陆美国纳斯达克交易所，开盘价为每股26.71美元，较发行价21美元大涨31%。截至美股收盘 Mobileye股价较发行价大涨37.95%，报收于每股28.97美元，市值突破230 亿美元。
三证齐发！地平线征程5芯片及工具链通过ISO 26262功能安全产品认证
2022年10月26日，通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）正式授予地平线征程5 ISO 26262 ASIL B Compliant功能安全产品认证证书，同时为征程5芯片工具链及软件运行库颁发ASIL B功能安全产品认证及TCL置信度等级评估认证证书。
传三星计划在欧洲投建晶圆代工厂，瞄准当地汽车半导体市场需求
10月26日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导指出，三星电子在最近为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举办的技术论坛上，分享了加强其汽车半导体业务的意愿，随后业内传出三星计划将在欧洲投资建立新晶圆厂，其目标客户就是欧洲的汽车电子厂商。
铠侠与西部数据合资的Fab7晶圆厂建成，2023年量产162层NAND Flash
10月26日消息，根据日本媒体报导，存储芯片大厂铠侠(Kioxia) 和西部数据(Western Digital ) 今天在日本庆祝位于四日市最先进制程晶圆厂Fab7 完工。
53.1%！ 浪潮边缘服务器蝉联中国第一
近日，国际数据公司（IDC）发布《中国半年度边缘计算服务器市场（2022年上半年）跟踪报告》，数据显示，上半年中国边缘计算市场保持高速增长，同比上涨117.2%，其中浪潮信息边缘服务器以53.1%的市占率持续领跑。
联电预计四季度晶圆出货量环比下滑约10%，下调2022年资本支出至30亿美元
10月26日消息，晶圆代工大厂联电今日举行法说会，并公布了超出预期的2022 年第三季财报。不过，联电预期四季度将会遭遇市场下行的挑战，并将2022 年资本支出下调至30亿美元。
美禁令1年豁免期结束后怎么办？最坏情况下考虑放弃中国大陆晶圆厂？SK海力士再度回应
10月26日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士公司今天公布了其糟糕的第三季度的业绩。更为糟心的是，受美国出口管制新规影响，SK海力士疑虑其中国大陆晶圆厂未来的命运，最坏的情况可能将会是出售，或转移回韩国。