友达产能满载，Micro LED产品预计年底量产
“Touch Taiwan 2021”展会将在4月21日开幕，在4月14日举办展前记者会上，面板厂商友达总经理暨TDUA 理事长柯富仁在会后采访时透露，目前友达第二、第三季的订单能见度佳，产能维持满载，而Micro LED产品预计在年底会进入实际量产阶段。
admin
一线自动驾驶创企齐聚！车东西自动驾驶峰会第二批嘉宾揭晓
各位小伙伴们注意，车东西的自动驾驶峰会还有19天就要开幕了！今天，我们为大家重磅揭晓第二批参会嘉宾名单。
铜箔基板厂商联茂新埔厂发生火灾，10%产能受影响
据台湾工商时报报道称，4月13日晚间23时57分左右，铜箔基板（CCL）厂商联茂位于台湾新埔的工厂一楼前段生产区发生火灾，值班主管立即通报消防队灭火，并同时进行人员疏散，火势于4月14日凌晨3点45分完全控制，并无人员伤亡。
AI芯片初创公司SambaNova Systems完成6.76亿美元融资，软银领投
4月14日消息，AI芯片初创公司SambaNova Systems于当地时间周二宣布完成新一轮6.76亿美元融资，本轮融资由日本软银集团的“愿景基金2号”领投，目前该公司估值已超50亿美元。
2021年全球服务器出货将增长5%，ODM需求逐季攀升
4月14日消息，根据TrendForce研究显示，近年全球企业同时面临着快速变化的市场需求，以及新冠疫情的高度不确定性，促使企业对于云端服务的需求于近两年持续增温，无论是人工智能或是新兴科技的采用，云端服务凭借较弹性的成本优势成为多数企业的优先考量。
传LG集团将联合麦格纳国际夺下苹果Apple Car首波订单
近期关于苹果Apple Car的消息不断，先是传出韩国起亚与现代集团将与苹果签署一份40亿美元的合约，共同研发自驾车系统，但事情无疾而终。最新消息指出，韩国LG集团与加拿大汽车零组件制造商麦格纳国际(Magna)的合资公司即将与苹果签署合作协议。
白宫半导体产业链CEO峰会召开：欲组半导体联盟围堵中国大陆
美国当地时间4月12日下午，白宫召开半导体供应链CEO视频峰会，台积电、三星、格芯、英特尔等等19家全球主要半导体与科技大厂均受邀出席。美国总统拜登（Joe Biden）虽然表明此次峰会是希望直接从企业端了解芯片短缺造成的冲击，以及了解能做什么最有效协助来帮助供应链渡过缺货危机。
6月1日起再涨10%以上？传联电将上调8英寸及12英寸晶圆代工报价
4月13日消息，目前全球晶圆代工产能依然十分紧缺，且没有缓解迹象。据Digitimes报道，率先在2020年第4季初就起涨的联电，除了对大客户如三星电子、联咏等另外议价外，预计6月1日起将再度对8英寸、12英寸大幅调涨报价，其采取的竞标抢产能与季季涨策略，涨势居晶圆代工业者之首。
应用引领，创新驱动——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会
3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。
台积电、世芯均暂停与飞腾合作！世芯39%营收来自飞腾，计划申请供货许可！
近期，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布将国产PC及服务器芯片厂商飞腾列入“实体清单”一事引发了广泛关注。而与飞腾有合作的台湾半导体厂商台积电和世芯，也先后对外进行了回应。
NVIDIA发布首款Arm服务器CPU！黄仁勋：会在2022年完成对Arm收购
在今天凌晨召开的NVIDIA GTC 2021开发者大会上，NVIDIA CEO黄仁勋正式发布了旗下首款Arm服务器CPU， 代号“Grace”，主要面向超大规模AI人工智能、HPC高性能计算，最大特点就是海量的带宽，号称是全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU。与此同时，NVIDIA还发布了基于Arm IP的BlueField-3 DPU，以及集成了Arm IP的首款算力高达1000TOPS的自动驾驶汽车芯片NVIDIA DRIVE Atlan。
为抢产能，传三星将出资15亿美元购400台设备帮联电扩产
4月13日消息，据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。
