9.9元起可享8000万词元，超算互联网618让AI成本”一降到底”
6月16日消息，国家超算互联网平台宣布启动618“智'惠'开发季”大促活动，推出低至9.9元的包月订阅套餐，用户最高可获8000万Tokens，大幅降低AI开发与使用门槛。
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三星2nm订单猛增130%，但晶圆代工业务2028年才能盈利
6月15日消息，据《韩国先驱报》、ZDNet KOREA 等韩媒报道，三星电子DS事业部晶圆代工业务负责人韩真晚（Han Jin-man）近日在内部简报会上表示，即便到2027年，三星电子的晶圆代工业务要实现盈利也并非易事，更现实的扭亏为盈时间点是2028年。
AMD宣布收购MEXT：让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙
2026年6月15日，AMD正式宣布收购AI驱动内存优化技术领域的先驱公司MEXT。在AI模型、数据分析和高性能计算工作负载规模持续爆炸式增长的背景下，内存已成为制约数据中心性能与成本的关键瓶颈。此次收购是AMD为解决这一行业难题所投下的一枚关键棋子，旨在通过颠覆性的软件技术，重塑数据中心的成本结构。
海康威视：7月1日起硬盘产品涨价！
6月15日，海康威视向客户发出《硬盘价格调整告知书》，宣布自7月1日起对硬盘产品价格进行涨价。
理想汽车举办Livis Day软件与具身智能发布会，定义具身智能汽车 公布全年OTA成长里程碑
2026年6月15日，Livis Day理想汽车软件与具身智能发布会在北京举办，理想汽车正式提出具身智能汽车的完整定义，即同时拥有电动车、职业司机、AI计算机与生活助手四大能力的智能体。围绕这一定义，发布会系统展示了全新一代理想空间交互体验、自研具身智能模型、自研全球首款动态数据流AI芯片马赫M100、具身智能产品和体验，并发布覆盖全年的OTA成长里程碑。
燧原科技IPO过会，腾讯成幕后大赢家！
6月15日晚间，上交所官网发布公告，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）…
广州第一芯，粤芯股份IPO成功过会！
2026年6月15日晚间，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果公告显示：粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”）创业板IPO符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
理想马赫M100发布：5nm制程，1280TOPS，性能达英伟达Thor U数倍
6月15日下午，理想正式发布了自研的面向智能驾驶的全球首款动态数据流AI芯片“马赫M100”。
台积电先进封装订单外溢，英特尔有望拿下更多客户
在全球AI算力需求持续井喷的背景下，先进封装已成为半导体产业链最紧绷的环节之一。作为台积电CoWoS产能供不应求之下的重要替代方案，英特尔（Intel）的EMIB先进封装技术凭借90%的良率和相对充沛的产能，已经成功吸引了谷歌、Meta、SK海力士等重量级客户的关注与测试。
何茂军出任安森美中国区总经理
6月15日，功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）宣布，何茂军博士于6月15日加入安森美，担任中国区系统产品副总裁兼中国区总经理。
后摩尔时代：双线格局成型，中昊芯英实现国产TPU破局
在后摩尔时代技术迭代加速、全球AI算力竞争白热化的背景下，传统GPU单一主导的算力格局正在被快速改写。随着专用算力效率革命到来，TPU技术商业化进程全面提速，全球正式迈入GPU与TPU双线并行、协同驱动的全新算力时代，也为我国国产算力实现结构性突破、重塑产业格局打开了战略窗口。
Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备
2026年06月15日，专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封裝（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition, ECD）量产设备，进一步扩展先进封装制程设备版图，展现自主研发、制程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。