日本半导体设备销售额再创新高
近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
Vera Rubin太烧钱：1GW成本470亿美元，1年电费13亿美元
据台媒《工商时报》报道，鸿海集团董事长刘扬伟在近日演讲中披露，建设一个以英伟达（NVIDIA）Vera Rubin架构为核心的1吉瓦（GW）规模AI数据中心，资本支出最高可达470亿美元（约合人民币3176亿元），每年电力支出更是达13亿美元（约合人民币87.9亿元）。
台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！
人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并加速建设生态系。但是，要超越当前CoWoS物理极限，玻璃核心基板能否加速量产良率，是重要关键。目前，供应链厂商正积极开发玻璃核心基板关键技术和CoPoS制程设备。
传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！
6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。
Imec在铁电存储器研究方面取得突破
在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。
美方称EUV光刻机已流入中国大陆！ASML：绝无可能！
近日，美国商务部长卢特尼克在闭门会谈中直接向ASML高层提出EUV设备可能已进入中国的担忧，ASML坚决否认并启动危机应对，但美方官员声称握有敏感证据却拒绝公开。
华为注册“世界”商标通过初审！
最新消息显示，华为于2024年6月申请的“世界”商标已经通过了初步审定。如果自2026年5月14日至2026年8月31日止，无其他公司提出合理异议的话，华为将被正式授予“世界”商标。
英特尔挖来前SK海力士CEO，强化先进封装业务布局
当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，负责先进封装、系统整合、后段技术开发与后段制造，强化公司在AI与高性能计算时代的系统级整合能力。
特朗普官宣：苹果牵手英特尔，美国造芯！
当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。
华为公布Wi-Fi 7专利许可费率：每台消费级设备0.5美元
2026年6月18日，华为技术有限公司在美国加州圣迭戈举办的IPBC Global 2026知识产权商业大会上，正式公布了其Wi-Fi 7设备的专利许可费率。根据官方披露，消费类Wi-Fi 7设备的许可费率设定为每台0.5美元（约合人民币3.4-3.5元），该费率适用于所有符合Wi-Fi 7标准的消费级终端产品，包括智能手机、路由器、个人电脑及各类智能家居设备。
苹果CEO库克：很遗憾，涨价不可避免！
6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售价已“不可避免” 。同时，他还透露，应该审视包括中国供应商在内的所有的供应来源。
Marvell总裁：将采用台积电A14制程生产下一代芯片
据《日经新闻》6月18日报道，ASIC设计服务大厂Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时透露，该公司已开始接洽台积电，计划在未来的产品当中采用台积电A14制程技术导入下一代产品当中。