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美国将澳门列入半导体出口管制范围

1月18日消息,据美国联邦公报公布最新公布的信息显示,美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施了全面的新出口管制,以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。

投资20.6亿元,晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

半导体设备供不应求!晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%
1月18日消息,据日本媒体Newswitch近日报导,晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示,计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成,考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出先进汽车雷达单芯片系列

传恩智浦已关闭中国区APS研发部门
汽车雷达行业领导者恩智浦近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列,适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术,可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性,支持短距、中距和长距雷达应用,满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。