
1月19日晚间,中央纪委国家监委网站发布通报显示,日前,中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、吉林省监委对国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军严重违纪违法问题立案审查调查结果正式公布。

1月20日消息,据韩国媒体报道,韩国印刷电路板(PCB)制造商Isu Petasys已经从更多科技巨头那里获得了电路板订单。

1月20日消息,鸿海旗下工业富联因间接投资紫光集团未事先取得中国台湾经济部投审会许可,不仅被迫放弃了该投资交易,还被罚了新台币1000万元。

1月19日消息,美国芯片大厂德州仪器(TI)当地时间周四宣布,该公司CEO Rich Templeton在任职近20年后,将于今年4月卸任,由首席运营官 Haviv Ilan 接任。Templeton 将继续担任这家芯片制造商的董事长,并努力解决疫情带来两年繁荣后需求下滑的问题。

1月20日消息,据彭博社援引知情人士的话报道称,日本、荷兰两大半导体设备强国最快将于1月底加入美国对华半导体出口管制政策。

1月19日晚间,硅片大厂TCL中环发布公告,宣布公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫芯半导体”)股权。

1月19日晚间,国产半导体设备厂商芯源微发布了2022年年度业绩预告:预计2022年年度实现营业收入13亿元到14.2亿元,与2022年同期相比,将增加47,132.75万元到59,132.75万元,同比增长56.88%到71.36%。

2022年招标量规模显著,以积塔、华虹、燕东招标为主。2022 年,统计样本中的晶圆产线合计招标 1060 项,其中,积塔、华虹、燕东的设备招标量位居前三。整体而言,招标以量测设备、沉积类设备和刻蚀设备为主。其中,2022 年,积塔合计招标 502 项,以量测、沉积类、刻蚀设备居多;华虹合计招标 263 项,以量测、检测、热处理设备居多;中芯合计招标 148 项基建项目;长鑫合计招标 12 项基建项目。

1月19日消息,据韩国媒体ETnews的报导指出,根据研究调查的最新结果,现阶段韩国半导体(其中大多数为内存)的库存天数达到了140天,也就是约20周的创纪录时间,这比过去平常仅5~6周的库存天数要高出数倍,即便相较2022年年底前的状况,平均落在10~14周也增加了不少,显示以存储器为主的韩国半导体产品库存严重,也导致了该产业需求的疲弱。

1月19日消息,据外媒18日报道称,知情人士透露,苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可,AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而,印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。

1月19日消息,据市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下修,各大IC设计厂砍单从第一季将蔓延至第二季,下半年部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象。不过全球政治经济走势仍是最大变数,晶圆代工厂的产能利用率回升速度恐不如预期,因此预估今年全球晶圆代工市场产值将同比下滑4%。值得注意的是,此前台积电总裁魏哲家预计,2023年晶圆代工产业则下滑3%。

1月19日消息,据日本媒体IT media报导,英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后,Intel 4 制程已进入量产阶段,Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时,英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。