
2月11日消息,根据SEMI发布分析报告显示,2024年全球硅晶圆出货量年减2.7%,为12,266百万平方英寸(MSI),而同期硅晶圆销售额年减6.5%,降至115亿美元。

2月11日消息,美国人工智能(AI)芯片初创公司Groq成功从沙特阿拉伯筹集 15 亿美元融资,用于扩展其位于沙特阿拉伯的 AI 基础设施。

2月10日,功率半导体和图像传感器大厂安森美(OnSemi)发布了2024财年第四季度财报,不仅销售额和利润均出现同比下滑,对于2025年一季度的业绩指引也不乐观,安森美还谈到了在 2025 年“简化运营”,但没有提供更多细节。导导致安森美在美股2月10日的交易中股价大跌8.21%。

2月11日晚间,国产晶圆代工龙头大厂中芯国际发布了2024年第四季度业绩快报。2024年第四季度,中芯国际实现营业总收入为人民币(下同)159.17亿元,同比增长31%;归属于上市公司股东的净利润9.92亿元,同比减少13.5%;扣非净利润为4.46亿元,同比减少45.3%;基本每股收益0.12元/股。毛利率为21.1%。

OPPO今日正式宣布,全球最薄的折叠旗舰——Find N5,将首度搭载骁龙® 8至尊版移动计算平台,成为全球首款搭载这一最新旗舰平台的折叠屏手机。同时,Find N5还将配备OPPO新一代自研冰川电池,带来前所未有的卓越性能和行业领先的续航体验。

2月11日消息,据英国《金融时报》报导,当地时间周二,中国台湾经济部门副部长江文若(Cynthia Kiang)抵达美国华盛顿,此时恰逢晶圆代工大厂台积电董事会首次在美国亚利桑那州召开。Cynthia Kiang访问美国,以及台积电此次董事会在美国召开的目的可能有些相似:希望尽量减少美国总统唐纳德·特朗普计划对中国台湾加征关税所带来的威胁。

2月11日,据台媒Technews报道,半导体封测厂力成今日接受记者电话采访时表示,旗下日本子公司Tera Probe已于1月底宣布在日本九州熊本县投资50亿日元(约合人民币2.4亿元),以在当地扩产半导体检测和测量设备。

据台媒《工商时报》报道,在美国特朗普政府威胁对中国台湾生产的芯片加征关税的影响下,台积电已计划进一步加大对其位于美国亚利桑那州工厂的投资,扩大生产计划,并为2nm工艺的量产做准备。

2月11日消息,阿联酋人工智能大学(Mohamed bin Zayed University of Artificial Intelligence,简称MBZUAI)已任命新董事会,其中包含AMD CEO苏姿丰,以及来自阿布扎比最具影响力的AI和投资实体的领导者。

据英国《金融时报》2月10日报道称,近日全球最大的半导体IP厂商Arm公司CEO Rene Haas在接受采访时坦言,中国AI新创公司DeepSeek横空出世确实令人意外,但认为其训练成本仅560万美元的说法是“谣言”,并预计DeepSeek最终可能会遭到“封杀”。

据华尔街日报、The Fly等媒体报道,模拟芯片厂商厂Semtech于上周五(2月7日)美股盘后预测,基于某大客户的回馈,旗下用于主动式铜缆(active copper cable)的CopperEdge产品2026会计年度销售额将低于先前设定的5,000万美元最低目标,导致股价暴跌31%,收于37.6美元/股,创2024年8月26日以来收盘新低。

当地时间2025年2月10日,恩智浦半导体公司 (NXP) 宣布,已与高性能、节能和可编程离散神经处理单元 (NPU) 领域的行业领导者 Kinara 达成最终收购协议。此次收购将以全现金方式进行,价值 3.07 亿美元,预计将于 2025 年上半年完成,但须遵守包括监管部门批准在内的惯例成交条件。