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6月25日，台积电在上海国际会议中心举办2026年中国技术论坛，向客户和合作伙伴分享了最新技术研发进展与行业洞察。与往年一样，本次活动为内部闭门交流形式，没有安排媒体现场参与及发布会环节。不过，对于此次论坛分享的主要内容，台积电向芯智讯提供了官方的新闻稿。

当地时间6月24日，全球市值最高的芯片公司英伟达（NVIDIA）召开了2026年度股东大会。在这场备受瞩目的会议上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了一场信息量巨大的演讲，向股东和外界释放了多个关键信号。

6月24日晚间，国内封测行业龙头长电科技（600584）发布公告称，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。项目总投资额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元，剩余38亿元将由项目实施公司自筹。

6月25日消息，美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告称，中国DRAM龙头大厂长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。这距离其从一家破产的德国公司获得关键技术专利不过才十年。

6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。