传JIP将以约153亿美元收购东芝
据《日经新闻》报导，东芝董事会于3月23日批准了由日本私募股权公司“日本产业伙伴”（JIP）为首的财团提出约2万亿日圆（约 153 亿美元）的收购要约。
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华为P60系列发布：支持十档可变光圈+双向卫星通信！还有折叠屏新机Mate X3
3月23日下午，华为春季新品发布会在上海举行，发布了HUAWEI P60系列、HUAWEI Mate X3折叠屏系列和众多全场景新品。
德州仪器发布数十款全新Arm Cortex-M0+ MCU系列，将设计时间缩短至几天，让嵌入式系统更经济实惠
德州仪器 (TI) 近日推出了可扩展的 Arm® Cortex®-M0＋ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。
百度回应文心一言“套壳”质疑：能力来自跨模态大模型，数据使用符合行业惯例
近日，不少网友通过对百度文心一言的文生图功能进行测试后，发现了很多本不该出现的问题，质疑文心一言是“套壳”AI。对此，3月23日，百度进行了回应。
传闻泰科技拿到三星2500万台手机大单，将带动产业链走出寒冬？
日前业内传出消息，近期上海的某两家手机ODM厂商拿到了三星大项目，其中一上市ODM厂商拿到了总量25KK的项目量，另一家ODM厂商少些。消息还称，目前该项目处于招标中，“各个芯片供应商为争夺项目已经杀红了眼”。
百度战略投资赛昉科技，RISC-V挺进数据中心大市场
2023年3月23日，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资总额为国内RISC-V领域第一。此次，凭借突出的综合实力，赛昉科技获得百度的战略投资。
美国眼中的“传统逻辑半导体”
美国商务部下属的美国国家标准技术研究院（NIST）于3月21日正式发布“防止不当使用芯片法案资金”细则（“Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding）。细则中对传统芯片（Legacy Semiconductor）做了详细说明。
8天时间，大基金密集减持5家半导体企业
近期，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）接连减持相关半导体企业，引发了行业关注。
传联想拯救者手机业务全线裁撤！内部人士回应：不要太当真
3月22日消息，今天在职场社交平台脉脉上，一位认证信息为联想员工的网友爆料称，“3月20日，联想集团正式通知，联想自有手机品牌拯救者手机业务全线裁撤。下至新人，上至B10几无幸免。”
百度文心一言被疑是“套壳”AI
近日有网友在对百度的生成式AI——文心一言测试后，认为其可能只是一个套壳的AI模型，因为其反馈逻辑是先将用户的中文指令翻译成英文然后再根据英文理解的中文意思进行生成。
三星推出自研UWB芯片Exynos Connect U100
3月22日消息，三星近日宣布推出了首款超宽带 (UWB) 芯片系列——Exynos Connect U100 芯片。新的 UWB 解决方案具有个位数厘米的精度，针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，可提供精确的距离和位置信息。该芯片将射频、闪存、基带和电源管理技术结合到一个芯片上，使其适用于紧凑型设备。
台湾半导体产业的三大隐忧：前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺
3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。