高盛：生成式AI将影响3亿人工作
3月28日消息，随著基于生成式AI的智能聊天机器人 ChatGPT 的火爆，越来越多的企业开始借助生成式AI技术来提升办公效率。据金融时报报导，投行高盛发布报告指出，生成式AI可能使发达经济体的 3亿个工作机会受到影响。
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大涨45倍！2026年美国12吋晶圆产能全球占比将提升至9%！中国大陆占比25%！
2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。
负债337亿日元！日本面板大厂JOLED申请破产！INCJ社长：“真的是断肠之痛！”
3月27日，日本本土显示面板厂商JOLED宣布申请破产保护，负债额达337 亿日元，将成为日本今年来最大规模的破产案件。JOLED最大股东日本官民基金 INCJ（日本产业革新机构）对此表示“断肠之痛”。
2024年韩国半导体设备支出将超越中国大陆
3月28日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告显示，2024年韩国对先进芯片制造设备的支出额预计将超越中国大陆，届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。
车用半导体需求下滑，车厂纷纷砍单并要求降价
3月28日消息，在全球半导体市场“遇冷”的当下，原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
全球首款RISC-V笔记本电脑ROMA正式发布
3月27日消息，第十届开源操作系统年度技术会议（OS2ATC）近期在北京举行。在此次大会上，全球首款 RISC-V 开发笔记本电脑 ROMA 正式发布，成功搭载 openKylin 操作系统。
英特尔彻底退出5G基带芯片市场：相关业务将出售给两家中企
3月27日消息，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。
传陆企3倍薪资挖角台湾制程与设备整合工程师
3月27日消息，据中国台湾媒体报道，近期大陆半导体企业对台湾半导体人才展开了新一轮的挖角，通过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂的制程与设备整合工程师，甚至开出了三倍薪资条件，再度掀起科技业抢人大战。
壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方离职
3月27日消息，据业内消息显示，国产GPU初创企业壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方已离职。
未来10年车用芯片需求将倍增，将更依賴于晶圆代工厂
3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
高通第三代骁龙8处理器细节曝光：纯64位架构，整体性能提升35%
3月27日消息，国外爆料人Kuba Wojciechowski通过挖掘高通的开发代码，发现了高通骁龙8 Gen3相关细节。
苹果加速产能转移，传和硕将在印度建第二座iPhone代工厂
3月27日消息，据路透社报导，虽然中国防疫已于去年底全面解封，但苹果为了保障供应链安全，将部分产能移出中国大陆的脚步仍在继续向前。苹果供应商中国台湾电子代工大厂和硕正计划在印度开设第二座工厂，或将进一步扩大苹果iPhone在印度的产能。