新建的12吋晶圆厂刚投产，博世又宣布将投资4亿欧元扩大芯片产能
10月29日消息，今年6月才正式在德国德勒斯登（Dresden）建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世（Robert Bosch GmbH）今日宣布，2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂的规模，并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。
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美国拟通过《安全设备法案》以禁止华为、中兴设备进入其电信网络
据路透社报道，美国当地时间10月28日，美国参议院通过了《2021年安全设备法》(Secure Equipment Act of 2021 )，该法案以所谓“安全威胁”为借口，禁止美国联邦通讯委员会（FCC）对华为和中兴等公司进行审议或颁发新的设备执照。
索尼确认将与台积电一起在日本熊本县合作设晶圆厂
10月29日消息，据日经新闻报导，索尼昨日（28 日）在上半年财报记者会上证实，考虑与台积电一起在日本熊本县合作设厂。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）表示，在全球芯片短缺的情况下，稳定采购半导体成为一项关键问题，台积电设厂可能是解决方法之一。
iPhone 13 Pro Max主要零部件成本曝光：三星OLED面板105美元，相机模组77美元，A15芯片45美元
10月29日消息，近日日经新闻、英国金融时报与电子产品拆解研究业者Techinsights共同拆解了最新的苹果旗舰机iPhone 13 Pro Max 256GB版，发现其主要零部件总成本是十年前iPhone 6的2.5倍，增幅远高于手机零售价的60%的涨幅。其中，相机镜头成本增加了最多，达到了10倍，而半导体成本则是十年前的3倍。
第四财季营收833.6亿美元！库克：供应链问题导致苹果损失了60亿美元
10月29日消息，苹果公司（Apple Inc.）于美国股市周四（10 月28 日）盘后公布2021 年度第四季（截至2021 年9 月25 日为止）财报。根据财报显示，该财季总净营收833.6亿美元（约合5328亿人民币），比去年同期的646.98亿美元增长约29%。净利润达到205.51亿美元（约合1313.6亿人民币），同比增长高达62%，净利润率达25%。
晶圆代工大厂格芯上市首日即破发，市值仅为中芯国际的1/3
10月29日，晶圆代工大厂格芯（格罗方德半导体）正式登陆美国纳斯达克，IPO首日平开，报47.00美元，随后破发，最低触及44.50美元，跌幅将近5.32%。截止收盘，格芯股价仍旧破发，报46.4美元，较发行价下跌1.28%，市值248.09亿美元。对比之下台积电市值超过6000亿美元，中芯国际A股市值4342.3亿元，约合679.40亿美元。
瑞芯微与大华股份联合发布新一代NVR产品，助力安防后端市场智能化升级
10月28日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与浙江大华技术股份有限公司（简称“大华股份”）联合发布新一代安防NVR产品 – 大华股份普惠智能网络硬盘录像机（NVR），助力安防后端市场智能化升级。
Facebook更名为Meta，发力元宇宙！扎克伯格：希望未来十年内，元宇宙将有10亿用户
10月29日消息，Facebook联合创始人、首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）在当地时间周三举行的Facebook Connect开发者大会中正式宣布，公司名称将更名为“Meta”。新名称“Meta”来自于目前大热的元宇宙（Metaverse）一词，用以描述新公司在虚拟世界中工作和娱乐的愿景。扎克伯格宣布这将是互联网下一篇章的开端，也是Facebook的下一个篇章。
紫光集团破产重整加速：传7家战投仅浙江国资+阿里、智路建广入围！
10月28日消息，紫光集团破产重整正在持续推进当中，此前曝光的潜在战略投资人虽有14家之多，但是经过筛选之后，范围已再度缩小至两家。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案
10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础，可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度，对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠，通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障，并提高使用寿命的可靠性。
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍，明年上半年量产3nm
10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
2022年晶圆代工产值将增长13%，芯片荒将现缓解迹象
10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。
