AMD公布Zen 4和Zen 4c：5nm工艺，最大128核
美国当地时间11月8日，AMD CEO苏姿丰博士在线上新品发布会上公布了EPYC产品线的最新路线图。其中首次介绍了基于台积电新一代的5nm工艺的 Zen 4c，代号Bergamo（意大利港口贝尔格蒙）。
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AMD发布新一代EPYC处理器Milan-X以及Instinct MI200 加速卡
在今天凌晨召开的线上新品发布会当中，AMD发布了首款基于3D V-Cache缓存技术的服务器处理器，EPYC Milan-X以及Instinct MI200 加速卡。
拿下Meta服务器芯片大单，AMD搭上“元宇宙”概念，股价暴涨12%
美国当地时间11月8日，处理器大厂AMD在线上新品发布会上对外宣布已获得Meta公司（Facebook更名后的公司）大单，Meta的数据中心将采用AMD Epyc处理器，由于搭上了Meta的“元宇宙”概念，使得AMD当日股价一度大涨超12%，截至当日收盘仍保持了10.14%的涨幅。
3nm制程遭遇难题？台积电EUV持续改善计划曝光
近日，据外媒爆料，由于台积电3nm制程遭遇难题，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将继续采用台积电5nm制程（或采用基于5nm优化的N4P高性能工艺），使得苹果iPhone处理器首次连续3年停留在同一半导体制程。
华尔街日报：佳能二手光刻设备已经炒到当年一手价格的17倍
随着芯片短缺的加剧，对二手设备的竞购战也随之加剧。例如，佳能FPA3000i4，一台用来蚀刻电路和芯片的1995年制造的光刻设备，在2014年10月只值10万美元，今天则值170万美元。
华为出售X86服务器业务，河南投资集团或已介入
根据最新的消息显示，华为的X86服务器业务的出售正在持续推进当中，而交易或将通过“超聚变数字技术有限公司”进行，河南财政厅下属的河南投资集团或已介入。
商汤登榜全球智能驾驶专利TOP 10 ，短短两年拿下1115件智能汽车专利
近日，具有全球影响力的知识产权媒体IPRDaily公布了2020年-2021年10月中旬全球智能驾驶专利排行榜（TOP 100），商汤科技与丰田、IBM等全球汽车/科技巨头共同入列前十，领先谷歌、微软等科技企业。
台积电赴日设厂投资金额将在50亿美元以内，索尼、Denso、三菱电机或将参与合资
根据最新的传闻显示，台积电将在本周举行董事会，拍板赴日设厂细节，内容包括获得日本官方支持，并与多家客户共同出资，台积电实际投资金额将在50亿美元（约合人民币319.9亿元）以内。
杜邦和北京科华达成战略合作，共助中国先进光刻材料行业发展
中国上海，2021 年 11 月 08 日 – 杜邦电子与工业事业部和北京科华微电子材料有限公司今日宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其它光刻材料的需求。
“半导体教父”张忠谋解密台积电成功秘诀：20多年了，现在可以公开了！
导读：10月28日，在台湾玉山科技协会20周年庆祝大会暨论坛上，台积电创始人张忠谋发表了主题为《经营人的学习与成长》的90分钟演讲。会议期间，90岁高龄的张忠谋讲述了他在德州仪器和台积电一系列的故事，以及60年创业和管理心得。张忠谋也首次分享了自己在台积电的唯一一份手写战略计划，此前这份战略被视作台积电公司机密，覆盖了从客户信任到订价策略等多个方面，近距离解析了台积电创办初期的经营策略和商业模式创新。
最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料
11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。
合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段
11月7日晚间，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求，未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。
