合肥露笑半导体一期进入正式投产阶段

11月7日晚间，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求，未来将对公司经营业绩产生非常积极的影响。

碳化硅是一种宽禁带半导体材料，与氮化镓(GaN)一起，在国内称第三代半导体。碳化硅比硅材料具有更大的禁带宽度，且更耐高温，更耐高压，能承受更大的电流，对比硅器件有更优异的性能。碳化硅与氮化镓，未来在5G射频，军工电子，大功率电子电力器件，以及特色光电方向有着广阔的前景，而碳化硅衬底片则是行业的最重要最基础的材料，谁掌握了碳化硅的产能，谁就掌握了产业链的话语权。

2020年10月16日，露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

根据协议约定，上述第三代功率半导体(碳化硅)产业园，预计总投资为100亿元，具体分步到位，第一期预计投资21亿。该项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

今年6月，露笑科技再度发布公告，宣布露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定，对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

编辑：芯智讯-林子