全球小型化电感器需求加速释放，无源器件产业开启技术升级
摘要：村田(Murata)量产全球最小电感，采用“Thick film lithography”生产工艺，本文将简要介绍该创新型工艺技术。
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国内汽车将强制安装黑匣子！百亿市场空间开启，哪些厂商将受益？
12月6日，EDR概念股表现强势，板块指数一度上涨近5%，个股方面，启明信息、锐明技术均一度涨停（启明信息与锐明技术此前已两连板），协创数据一度上涨近19%，鸿泉物联等也纷纷跟涨。那么，什么是EDR？为什么EDR板块如此火爆呢？
专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代，并支持AWS Graviton不断创新
亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。
台湾媒体闹“乌龙”：上海微电子“被出货”46台28nm光刻机
12月6日消息，台湾《经济日报》和联合新闻网近日同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
布局电子特气领域，华为旗下深圳哈勃入股苏州晶拓半导体
12月6日消息，据企查查资料显示，近日，国产电子特气厂商苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增至625万人民币，增幅25%，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。
台系砷化镓厂商纷纷启动大扩产
12月6日消息，据台湾媒体报道，由于电动车与5G手机对激光雷达（LiDAR）及功率放大器（PA）需求强劲，包括稳懋、宏捷科、全新等台湾砷化镓半导体厂商均全面启动扩产计划，新产能预计将在明、后年陆续开出。
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
12月6日消息，据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。
2021年10月全球半导体销售额达488亿美元，同比大大幅上涨24%
12月6日消息，近日半导体产业协会（SIA）公布了2021 年10 月的半导体销售数据，当月销售额为488亿美元，同比大幅增长24.0%，与9月环比上涨1.1%。
小米又入股混合可编程计算芯片厂商京微齐力
12月6日，天眼查App显示，京微齐力（北京）科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，注册资本增至约2556万元。
台积电刘德音：半导体产业正走出“隧道”将有更开阔的发展，台湾应重视人才问题
12月6日消息，台积电董事长刘德音参加“李国鼎纪念论坛”发表演讲表示，对半导体产业来说，现在正走向隧道出口，之前在隧道内非常辛苦，走出隧道后有更开阔发展的机会。
西部数据明年底量产BiCS6闪存：162层堆栈、接口速度翻倍
2021年闪存逐渐从96层过渡到了128层为主，再往下就是170层到200层的了，每家闪存厂商的方案都有所不同，西数将在明年底量产BiCS6代3D闪存，堆栈层数提升到162，而且接口速度翻倍。
全国首个！华为东莞工厂实现“5G室内定位” 精度可达1米
日前，全国首个5G室内定位试商用项目在华为团泊洼工厂成功落地。
