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聚力创新,融合应用,共筑发展新优势——第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战,提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性,增长板、补短板、以应用牵引为优势,以设计创新为驱动,打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链,中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟于2022年6月23-24日在无锡举办“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)。

恩智浦发布S32G汽车集成平台,加速软件定义汽车开发

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中国上海——2022年2月25日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)新发布的S32G GoldVIP,能够帮助搭载S32G汽车网络处理器的软件定义汽车应对实时和应用程序开发挑战。这个开创性的汽车集成平台为S32G处理器评估、软件开发和快速原型制作工作提供了多种价值主张。

2021年中国科研投入约2.79万亿元,创新能力升至世界第12位

2月25日上午消息,据相关部门介绍,2021年我国全社会研发投入约2.79万亿元,比上年增长14.2%,全社会研发投入与GDP之比为2.44%;基础研究经费比上年增长15.6%,占全社会研发投入的比重为6.09%,技术合同成交额预计超过3.7万亿元;国家创新能力综合排名上升至世界第12位。

三星晶圆代工疑“良率造假”,4nm良率仅35%?传高通3nm芯片将全面转向台积电

2月25日消息,目前三星正在晶圆代工领域投入巨资,希望在先进制程上超越台积电,不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单,还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是,最新曝光的一份报告则显示,三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

OPPO发布首款旗舰级平板,打造最流畅的安卓生产力工具

今日,OPPO Find X5系列新品发布会震撼来袭。除发布手机、手表以及耳机三款旗舰新品外,OPPO首款旗舰平板OPPO Pad也惊艳亮相。承袭OPPO独有的美学理念,OPPO Pad采用了双纹理拼接背板以及行业首创流光晶钻工艺设计,带来独树一帜的视觉感受。此外,为打造安卓阵营最流畅的生产力工具,OPPO Pad在视听体验、系统性能、手写笔及外设工具等多方面进行细致打磨,致力于让用户获得办公、娱乐和学习全场景流畅越级体验。