2023年上半年中国台湾发明专利申请量排名：台积电稳居第一，联发科同比增长114%
8月2日消息，中国台湾经济部智慧局公布了今年上半年智慧财产权（知识产权）趋势统计，台积电发明专利申请量达 1171 件，连续七年夺冠，排名第二的联发科则以 321 件发明专利的申请量创新高纪录。智慧局表示，看好新兴科技蓬勃发展，下半年专利申请数有望继续增长。
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传特斯拉希望携中国供应商赴印度建厂！当地政府要求中印合资
8月2日消息，据路透社援引3名直接知情人士的话报道称，特斯拉正考虑在印度建电动汽车制造工厂，并向印度官员表达希望把中国供应商一起带到印度，在当地设生产基地。对此，印度政府开出条件，要求特斯拉仿效苹果公司的做法，促使中国供应商与印度公司合资，通过合资公司在印度营运，以便绕过中资难以落地在印度的问题。
2023年全球车用OLED面板市场：LGD和三星显示合力拿下92.7%市场，京东方以7.3%份额居第三
近日，市场研究机构Omdia上修了2023年全球车用OLED面板出货预测，继此前从89万片调升至114万片后，二度调高至148万片，并预估未来五年出货量年均增长率将达45%，至2026年突破500万片，2027年将再度突破900万片。
松下宣布退出液晶显示器市场！
8月2日消息，近日，松下正式宣布退出液晶显示器（LCD）业务，并将利用其生产液晶显示器的工厂来生产电池。
传三星将抢下台积电部分先进封装订单，部分客户已进入技术验证阶段
8月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，有业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达（NVIDIA）的HBM3高带宽内存和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证通过后，英伟达将会向三星采购HBM3，并将部分高端GPU芯片H100的先进封装订单外包给三星代工。
泰瑞达引入实时分析解决方案至测试流程
8月2日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。
如何应对芯片物理冗余持续缩小？
更小的工艺节点，加上不断寻求在设计中添加更多功能，迫使芯片制造商和系统公司不得不考虑选择哪些设计和制造才可以在不断缩小的冗余中争取更多的空间。
环球晶圆二季度营收环比下滑3.8%，终止连续13个季度增长
8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。
龙芯3A6000流片成功：单线程性能提升60%以上！
8月2日消息，龙芯中科昨日宣布，基于龙芯自主的LoongArch架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
AMD二季度净利润同比暴跌94%！苏姿丰：AI将带来数十亿美元的增长机会！
8月2日早间消息，AMD于当地时间周二公布了截至 7 月 1 日的2023 财年第二季度财报，整体业绩略超分析师的预期，但是三季度的财测目标却低于预期。
总投资23.7亿元，杭州钱塘区多个半导体项目签约
据“钱塘发布”公众号7月31日消息，日前，2023年三季度钱塘（新）区“双百亿”重大招商项目签约暨重点产业项目集中开工活动举行。累计总投资达111亿元的8个重大招商项目签约，累计总投资达106亿元的10个重点产业项目集中开工。其中，就包括了两个半导体项目签约。
佰维存储：预计2023年上半年净亏损2.8亿元至3.2亿元
8月1日，A股收盘后，国产存储模组厂商佰维存储发布公告称，预计上半年净亏损2.8亿元至3.2亿元，相比之下去年同期则是盈利4952.65万元。