英特尔PowerVia背面供电技术将提升6%运算频率
8月7日消息，处理器大厂英特尔日前介绍了其PowerVia背面供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段，将应用于未来量产消费性的ARL处理器平台，而目前正在晶圆厂启动First Stepping的前期阶段。
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全面升级近距离无线体验！华为推出星闪NearLink技术PK蓝牙：功耗降低60%、传输速率提升6倍！
8月4日，在第五届华为开发者大会 (HDC.Together 2023)上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东重磅宣布，华为将“遥遥领先”的星闪NearLink引入鸿蒙生态，为鸿蒙万物互联提供变革体验。这意味着星闪NearLink作为新一代的近距离无线联接技术，将在2023年正式走进我们的生活，为用户带来无线互联体验全面升级。
张忠谋：美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！
8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成开创晶圆代工模式想法的关键因素，创立台积电相关历程，以及与苹果和英伟达的合作。最后，张忠谋还谈到了对于美国对华半导体限制的看法，他认为最终“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！”
拒绝加入芯片制造竞赛！英国科技大臣：我们不会再造一个中国台湾！
8月5日消息，据英国《金融时报》报道，英国科技大臣Paul Scully近日在接受采访时表示，英国必须把重点放在先进封装和设计，而不是指望通过数十亿英镑的国家补贴和晶圆厂投资，来超越美国和中国等竞争对手，“英国芯片业无法在南威尔士（South Wales）再建造一个中国台湾”，因为人们担心英国没有承诺足够的投资来参与国际竞争。
高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic成立RISC-V合资公司
8月4日，全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司，旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
华为推出星闪NearLink技术PK蓝牙：功耗降低60%、传输速率提升6倍！
8月4日，“星闪NearLink在行业绝对是遥遥领先的”。在今日举行的华为开发者大会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东，再次以其标志性的话语，评价华为此次正式发布的新一代近距离无线连接技术。
国产X86厂商兆芯集成启动IPO辅导，上海联和投资持股50%
8月4日消息，上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”）于昨日在上海证监局进行辅导备案登记，辅导机构为海通证券股份有限公司、国泰君安证券股份有限公司。
新唐二季度净利润同比暴跌67.41%！下半年MCU需求仍偏保守！
8月4日，微控制器（MCU）大厂新唐召开第二季法说会，公布了二季度业绩。虽然营收及净利润同比仍大幅下跌，但环比下滑幅度已经放缓。不过，在新唐看来，MCU 需求下半年仍偏保守。
索尼PS5 Pro处理器将采用台积电N4P工艺
8月4日消息，据外媒报道，索尼（SONY）PS5 Pro已经进入最后阶段，代号为Trinity，其定制的处理器代号为Viola。最新的信息显示，PS 5 Pro处理器将不会采用台积电最新的3nm（N3）工艺，而是将选择台积电N4P制程代工。
立即生效！印度宣布限制PC相关产品进口！
8月4日消息，继此前以“逃税”为由持续打压中国智能手机厂商之后，现在印度政府又将矛头指向了中国制造的笔记本电脑、平板电脑等产品。
Intel 3 制程良率于性能表现达标，将导入两款数据中心处理器
8月4日消息，在2023年第二季财报会议上，英特尔宣布Intel 3 制程技术已经达整体良率和性能目标，预计2024年基于该制程工艺的新处理器将量产。
鸿海对AI芯片创业公司耐能追加1400万美元投资
8月3日，鸿海集团发布公告，宣布通过子公司再度对AI芯片创业公司耐能（Kneron）投资1400万美元，此次增加投资后，鸿海将累计持有耐能2.7024%股权。