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昆山友达二期项目首批Nikon曝光机设备入场

近日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。作为大会焦点之一,昆山友达光电低温多晶硅二期项目正式启动。增加总投入18亿美元的昆山友达光电成为全市外资单体投资最大产业项目,开启了冲刺“双百亿级”目标的新征程。

全球AR/VR专利竞争力排名:微软第一,索尼、Magic Leap、苹果紧随其后,Meta仅排第六

全球AR/VR专利竞争力排名:微软第一,索尼、Magic Leap、苹果紧随其后,Meta仅排第六
3月8日消息,自去年以来“元宇宙”概念非常火爆,而作为元宇宙入口的关键——AR(增强现实)、VR(虚拟现实)技术的竞争也在加剧。根据日经新闻最新的报道显示,在全球AR/VR相关技术专利格局当中,美国微软的专利竞争力位居第一,索尼、苹果和Meta(Facebook)则紧随其后。

半导体封测市场持续成长,日月光拿下40%份额

3月8日消息,据韩国媒体《BusinessKorea》报导,随着全球半导体芯片需求加速成长,不仅芯片前端的晶圆制造受关注,连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高,准备在2022年加速投资,韩国封测厂商也积极抢进,希望取得部分商机。

小米投资Serdes芯片公司,加快智能汽车布局

小米投资Serdes芯片公司,加快智能汽车布局
根据企查查资料显示,慷智集成电路(上海)有限公司(以下简称“慷智集成”)发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、珠海格金广发信德智能织造产业投资基金(有限合伙)等多家股东,同时,注册资本由约162.70万人民币增至约 184.41 万人民币。

最高降幅101美元,AMD全面下调Ryzen 5000系列CPU价格

近两年,由于芯片供应持续短缺,导致众多的芯片价格纷纷大涨。不过,在经历疫情刺激下的增长之后,今年PC市场的增速将开始放缓。同时在英特尔12代酷睿CPU的强势竞争之下,近期AMD已全面下调其Ryzen 5000系列 CPU芯片的价格。

台积电N3e制程进展顺利,有望提前一个季度量产

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
3月7日消息,据外媒wccftech报导,外资投行摩根士丹利近日发布投资报告,根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法,以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示,台积电第一代3nm制程(N3)的改良型N3e制程进展顺利,有机会取得更多订单。