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三星公布全新储存解决方案,首款UFS 4.0闪存将量产

三星公布全新储存解决方案,首款UFS 4.0闪存将量产
8月5日消息,近日,韩国存储芯片大厂三星在2022闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS) 上,推出了一系列下一代闪存和储存技术。三星在主题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中,重点介绍了推动大数据市场进步的四项技术,分别为数据移动、数据储存、数据处理和数据管理等,并展示了针对每一个技术的解决方案。

惊艳全场!风华2号桌面GPU性能领先,体验流畅,实现商用突破

8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至,通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示,向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱,性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道,效果震撼全场。

联电7月营收同比增长35%,再创单月新高纪录

8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。

传英特尔产品延期影响台积电3nm扩产进程

预计投资超445亿元!英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能-芯智讯
8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。