2022年8月5日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”或“公司”)首次公开发行股票成功登陆A股创业板,正式在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码为“301308”,标志着公司迈入新的发展阶段。
8月5日,由国产半导体IP供应商芯原股份主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖召开,本次论坛主要面向“智慧出行”领域,将会有10款与智慧出行相关的国产芯片亮相推介。

8月5日消息,AMD宣布与亿咖通科技(ECARX)达成战略合作。双方将协力打造面向下一代电动汽车(EV)的车载计算平台,预计于2023年末面向全球市场量产。

8月5日消息,近日,韩国存储芯片大厂三星在2022闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS) 上,推出了一系列下一代闪存和储存技术。三星在主题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中,重点介绍了推动大数据市场进步的四项技术,分别为数据移动、数据储存、数据处理和数据管理等,并展示了针对每一个技术的解决方案。

8月5日消息,据路透社报道,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5 万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。

8月5日消息,据路透社援引两位知情人士的消息报道称,英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议,将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约为50 亿美元。
8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至,通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示,向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱,性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道,效果震撼全场。

8月5日消息,据外媒报道,美国国际贸易委员会(USITC)于当地时间3日发布公告称,正式立案对宏碁及其美国子公司、华硕及其美国子公司、微星科技、联想及旗下的摩托罗拉展开“337 调查”。

8月4日消息,晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩,合并营收为新台币248.27 亿元,较2021 年同期增长35.18%,较6月份的新台币248.26亿元略超出一点,再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收,金额为1,603.05 亿元,较2021年同期增长37.75%。

8月4日消息,据TrendForce 调查,英特尔(Intel)计划将Meteor Lake 当中的GPU芯片组外包给台积电3nm代工制造,但该产品最初规划于2022 下半年量产,后因产品设计与制程验证问题推迟到了2023 上半年,近期量产时间又因故再度推迟至2023 年底,使得2023年原预订的3nm产能近乎全面取消,投片量仅剩余少量进行工程验证。

8月4日消息,据美国白宫当地时间周三(3日)发布公告,美国总统拜登将于当地时间8月9日签署价值约527亿美元的芯片补贴法案,包括为晶圆厂提供价值约240亿美元的投资税收抵免。拜登表示,“该法案有助于我们为美国本土半导体制造注入活力”。