投资50亿美元，英特尔将在意大利建先进半导体封装厂

8月5日消息，据路透社援引两位知情人士的消息报道称，英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议，将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂，最初投资金额约为50 亿美元。

报导指出，此次英特尔在意大利投资，是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。当时，英特尔宣布将投资约800亿欧元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺情况。

根据两位知情人士的说法，意大利政府正在争取于8 月底之前与英特尔达成建厂协议，时间点也刚好在9 月25 日的意大利全国大选之前。

报导强调，英特尔和意大利政府已将建厂地址锁定在意大利的两个地区，分别为Piedmont 和Veneto， 等待英特尔做出最终的决定。在此之前，据传英特尔还考虑过Lombardy、Apulia 和Sicily 等地区。至于，英特尔这次投资的总金额，以及义大利政府将如何为英特尔提供资金上的补助，目前尚不得而知。

根据之前爆料显示，意大利政府计划为英特尔的建厂计划提供多达总投资金额40% 的资金补助。目前，英特尔初期计划投资约50 亿美元。但随着时间的进展，预计未来还会进一步追加投资动作。对此，意大利政府和英特尔均拒绝针对该消息发表评论。

今年2 月，欧盟委员会公布了备受关切的《欧洲芯片法案》，计划针对新一代芯片工厂投资430 亿欧元（约合490 亿美元），目的提升欧盟在全球的芯片生产占有率。这是一项多年时间的大规模投资计划。目标是到2030 年将欧盟的芯片产能，能从目前占全球的10%，提高到20% 的规模。

而为了争取《欧洲芯片法案》的资金补助，2022 年3 月，英特尔宣布在未来十年内将针对半导体生态圈的各环节，在欧盟投资高达800 亿欧元。投资范围涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。该计划的第一阶段投资包括，在德国投资170 亿欧元建立一座大型先进制程半导体晶圆厂，在法国兴建一个新的研发和设计中心，另外在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

报导进一步指出，到目前为止，意大利政府已决定在2030 年之前拨出41.5 亿欧元，以吸引芯片制造商建厂，以及投资新技术。除了英特尔，意大利政府还在积极与法意意法半导体、MEMC Electronic Materials、台积电和Tower Semiconductor 进行商谈，希望能够吸引这些厂商到当地投资。

编辑：芯智讯-林子