2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大
9月27日消息，据外资机构对于ABF市场的预测显示，由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布，使得今年的ABF 供需状况面临巨大压力，但在2023年，受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升，ABF市场的供需缺口将会再次扩大，而BT、PCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。
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32个月来首度下滑！2022年7月全球半导体出货额降至444亿美元
9月27日消息，据日经新闻报导，因宅经济需求消退，加上智能手机等消费电子产品的主要市场——中国大陆的需求放缓，也让半导体需求急踩煞车，半导体景气循环自2018年下半年以来再度陷入衰退局面。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的资料显示，2022年7月份全球半导体出货额较去年同期下滑1.8%至444亿美元，为32个月来（2019年11月以来）首度陷入萎缩。
闻泰科技：首款车载项目已于7月开始量产并出货，IGBT产品正在测试验证阶段
9月26日，闻泰科技(600745.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示，产品集成业务的首款车载项目已于2022年7月开始量产并出货，目前公司正在积极推进产品研发及开发新客户。模拟IC业务目前正在研发中，未来临港厂会有相应的工艺平台予以支撑，成为未来安世的增长点。IGBT产品正在测试验证阶段，正在加快推进中。上海临港12英寸车规级晶圆项目第一期产能规划为3万片/月（12寸片）。
半导体人才流入低于其他行业，60%高管认为公司品牌形象较差
日前，麦肯锡公司发布调查文章《半导体制造商如何将人才挑战转化为竞争优势》，解读行业内人才困境。研究显示，目前存在于半导体行业的三大关键挑战在于人才获取、留住人才和组织健康。
今年国家信创采购龙芯CPU近乎为零？官方回应：处于项目交接期
9月26日，有投资者向龙芯中科提问称，“公司作为自主性最高的国产CPU企业，在今年信创领域计算机采购中却面临着近乎出局的局面，对信创这个国家战略实在是莫大的讽刺，请问对于而引进国外技术、严重依赖国外授权的兆芯、飞腾却占据了绝大多数信创份额的情形，公司计划如何应对？”
量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测
![Fig. 1. Measured I-V characteristics of nMOS transistors fabricated in 160nm (left) and 40nm (right) CMOS. Room temperature operation is shown in the dotted curves, liquid helium operation is shown in the solid curves, and a Spice-compatible model fitted to experimental data is shown in the dashed lines. (Taken from [6])](https://www.icsmart.cn/wp-content/uploads/2022/09/1664213741.png)
随着量子计算的出现，对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。
两家国产EDA公司合并：瞬曜电子创始人傅勇加入芯华章出任CTO
近日，国产EDA厂商芯华章科技宣布对另一家在高性能仿真软件方面领先的EDA企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，傅勇正式加盟芯华章出任首席技术官，带领强强联手的研发团队研发出更多具有竞争优势的数字验证EDA产品，并实现快速量产和落地，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。
英伟达RTX 40系列从三星8nm升级至台积电5nm，晶体管密度提升15%，成本增幅超过15%
9月20日晚间，英伟达（NVIDIA）正式发布了基于全新的RTX 40系列显卡，不仅GPU核心升级到了Ada lovelace架构，同时制程工艺也升级到了台积电4N工艺，需要指出的是，“4N”中的N应该代表英伟达定制，而不是指4nm，实际上RTX40系列是基于台积电5nm工艺制造。
地平线获得奇瑞汽车战略投资，多款高阶辅助驾驶合作车型年内起落地
近日，地平线官宣获得奇瑞汽车的战略投资并完成交割，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。同时，双方官宣在目前车载智能交互领域的合作基础上，正式开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。根据规划，奇瑞汽车全新高端智能电动平台—— E0X 平台将采用征程 ® 3 芯片构建算力基石。该平台规划了至少五款面向 L2 级以上的智能化车型，首款车型奇瑞 E03 将于 2023 年落地，将实现高速和城区 NOP 辅助驾驶功能。此外，双方基于征程 2 芯片打造的 ADAS 量产合作车型，将于 2022 年内落地。
半导体硅片需求转弱，有客户已延后拉货
9月26日消息，目前半导体景气下行风暴已开始延烧至最上游的半导体硅片材料领域。有业者人士透露，近期8吋半导体硅片市况率也出现了反转，而且是“急转直下”，后续12吋半导体硅片产品也难逃冲击，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等台厂警惕。
瑞萨CEO柴田英利：车用芯片短缺将于2023年中缓解
9月26日消息，据台湾媒体 DigiTimes 报道，汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。
DRAM严重供过于求，直到2023年三季度才有望止跌
9月26日消息，根据海外投行最新的研究报告指出，预计2022~2023 年的DRAM市场供需比将达107% 及111% 的严重供过于求状况，这使得2022 年第三季度到2023 年第三季度的DRAM价格将逐季下跌下跌15%、15%、10%、10%，直到2023年的第三季才有望止跌。
