芯片自主制造受阻，俄罗斯贝加尔电子芯片封装良率仅50%！
3月29日消息，根据外媒Tomshardware的报导，受欧美对俄罗斯制裁影响，俄罗斯本土最大的芯片设计厂商贝加尔电子的芯片制造只能更多的交由国内厂商。但是最新的消息显示，贝加尔电子在当地的芯片封装合作厂商的生产良率仅有50%。
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中芯国际2023年净利48.23亿元，同比下滑60.3%！
3月28日晚间，中芯国际（688981）发布2023年度报告，公司实现营业收入452.5亿元，同比下降8.6%；同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%，基本符合年初的指引。
小米SU7系列定价21.59万元起！27分钟大定突破5万台！供应链厂商曝光
3月28日晚间，小米正式发布了其首款新能源汽车——小米SU7系列，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价 21.59 万元；小米SU7 Pro 版，售价 24.59 万元；小米SU7 Max 版，售价 29.99 万元。这个定价策略也延续了小米当年初入智能手机市场的时的风格，以性价比来作为市场突破口！
首日暴涨197.65%！国产IPC/NVR芯片龙头，星宸科技登陆创业板！
3月29日，国产视频安防芯片厂商星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）正式在深交所创业板上市。
英国半导体公司Pragmatic在当地建造首座12英寸晶圆厂
3月28日消息，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用位于达勒姆（Durham）最新生产设施。然而在一年多前，该公司执行长曾因英国政府缺乏对芯片产业支持，而威胁要将公司迁出英国。
云天励飞发布深目AI模盒，把大模型应用成本降到千元级别
3月28日，云天励飞举办AI大模型产品发布会，正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地最后一公里的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。
为追赶SK海力士，三星今年HBM产能将增长近3倍！
3月28日消息，据《韩国经济日报》报导，三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong于当地时间 26日在美国加州圣何塞举行的“Memcon 2024”会议上宣布，今年三星HBM产能有望年增2.9倍，高于三星在CES 2024展会上所说的2.4倍。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计
3月28日消息，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
三星自研AI芯片Mach-1拿下7.52亿美元大单， Naver订购了15~20万颗
3月28日消息，据韩国媒体KED Global报导，韩国最大的搜索平台Naver公司决定订购价值7.52亿美元的三星自研人工智能（AI）芯片Mach-1，以替代部分英伟达的芯片解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
微软工程师：美国同一个州部署超过10万片H100，电网就会崩溃！
随着AI对于高性能芯片的需求越来越大，电力供应问题也成为值得担忧的议题。
ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决”！
据外媒报道，在美国联合日本、荷兰升级对于半导体设备的出口限制之后，美国正要求荷兰盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。
2023Q4全球晶圆代工市场：台积电以61%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。