高达433量子位元，IBM 新一代量子处理器Osprey问世
11月10日消息，IBM 在量子运算领域又有新进展。近日IBM发布了新一代量子处理器「Osprey」，其拥有433 量子位元，是去年推出的IBM Eagle 处理器三倍多（Eagle 为127 量子位元）。
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华虹半导体三季度收入创历史新高！同比增长39.5%至6.30亿美元
11月10日中午，国内第二大晶圆代工厂华虹半导体发布了2022年第三季度财报。根据财报显示，三季度单季销售收入达6.30亿美元，再创历史新高至，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。
IBM发布Osprey量子芯片，拥有433个量子比特
11 月 10 日消息，IBM 在当地时间周三启动了 2022 年 IBM 量子峰会，会上宣布了量子硬件和软件方面的新突破性进展，并概述了其以量子为中心的超级计算的开创性愿景。
德国政府禁止赛微电子收购汽车芯片制造商Elmos
11月10日早间消息，赛微电子发布公告称，北京时间9日晚间，公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5（德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE）。
传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%
11月9日消息，据韩国媒体etnews报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、台湾光罩满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%~25%。
170亿个晶体管！9个全球首发！联发科天玑9200欲拿下这个高端关键市场
11月8日下午，手机芯片大厂联发科（MediaTek）在深圳召开了主题为“冷劲·全速”的天玑旗舰新品发布会，正式发布了年度旗舰5G移动芯片——天玑9200。
OPPO与Unity达成战略合作，携手提升游戏体验与开发效率
近日， OPPO在第五届中国国际进口博览会“Unity元宇宙生态论坛”上宣布与全球实时3D引擎巨头Unity达成战略合作，双方将着力提升游戏画质及流畅性，为用户打造更具沉浸感的游戏体验，同时也为开发者提供高效率的开发环境，共建更加开放友好的游戏生态。
富士通宣布将研发2nm芯片，并委托台积电代工
11月9日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计2nm先进芯片，并委托台积电进行生产。
英特尔CEO：四大关键能力将推动英特尔系统级代工服务崛起
11月9日消息，在 2021 年英特尔CEO基辛格（Paul Gelsinger）推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务 （IFS） 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。
2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%
11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。
良率不佳？传苹果要求歌尔暂停AirPods代工，今年损失33亿！若无法恢复，明年损失或超百亿！
11月9日晚间，苹果供应链大厂歌尔股份发布风险提示性公告称，“近日收到境外某大客户的通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。目前与该客户的其他产品项目合作仍在正常开展。”
华为首发数据中心Diskless架构微存储新品OceanStor Micro
近日，华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列，打造绿色集约、安全可靠的数据中心。
