富士通宣布将研发2nm芯片，并委托台积电代工

11月9日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计2nm先进芯片，并委托台积电进行生产。

根据规划，台积电将会在2025年量产2nm产品。而富士通的目标则是在2026年推出2nm制程CPU。

值得注意的是，日经新闻日前报导，日本政府编列于2022年度第2次补充预算案中的半导体援助对策概要内容曝光，其中日本政府将投资3500亿日元用于日美合作的下一代芯片研究中心。日美将携手在今年内设置研究中心，目标是在2020年代后半段（2025-2029年）研发/量产2nm及以下的先进芯片。

据报导，日本政府将在本月内公布参与上述计划的日本企业名单等细节，目前已知东京大学、产业技术总合研究所、理化学研究所将加入，且也将和欧美企业、研究机关合作，而日本前经济产业大臣萩生田光一之前访美，确认将合作的IBM也可能将加入。

编辑：芯智讯-林子