德国政府禁止赛微电子收购汽车芯片制造商Elmos

11月10日早间消息，赛微电子发布公告称，北京时间9日晚间，公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5（德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE）。

赛微电子表示，因为该禁令，原本应接近尾声的本次收购交易将无法继续并完成。交易相关方将详细分析德国联邦经济事务与气候行动部的决定文件，并决定随后采取的进一步行动。

Elmos公司也通过官网表示，Elmos和 Silex对这一决定表示遗憾。从长远来看，从瑞典转移新的微机械技术(MEMS)以及在多特蒙德的大量投资将加强德国的半导体生产。

资料显示，2021年12月14日，赛微电子正式宣布，旗下全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE签署《股权收购协议》，瑞典Silex拟以8,450万欧元（其中含700万欧元在制品）收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

根据当时的《股权收购协议》的约定，Elmos在德国成立一家新的特殊目的公司（SPV）承接该标的产线资产，交割完成后将成为瑞典Silex的全资子公司。该SPV成立于2021年11月25日，随着交易的进行，Elmos将把该汽车芯片制造产线相关资产和相应的员工、现有的服务合同、供应协议、雇佣合同以及与产线相关的其他权利和关系全部转入SPV。

根据此前赛微电子公布的资料显示，Elmos成立于1984年，于1999年上市，当前拥有1,141名员工，总部位于德国，是一家知名的车规级半导体公司。德国Elmos开发、制造和销售各类CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）芯片及传感器芯片。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片（可提供不同电压的高效转换）、光学红外传感芯片（可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应）、电机驱动系统微控制芯片（可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测）、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。Elmos的汽车芯片制造产线于2009年建成，至今已运转12年，运营状况良好。

△Elmos Semiconductor FAB外景实拍图

Elmos主要开发、生产和销售CMOS芯片和传感器芯片，主要应用于汽车电子，在行业已深耕近三十年，拥有丰富的经验及技术积累，其产品广泛应用于汽车中的通信、测量、调节和控制，适用于汽车的安全系统、舒适系统、动力系统和网络功能。Elmos在近30年来持续创新，一直致力于为生活带来新的功能，并使全球的出行移动更安全、更舒适、更节能。

赛微电子此前曾表示，通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇，从而促进公司业务的进一步发展，提高公司在全球范围内的综合竞争实力，最终践行公司转型后的长期发展战略，即聚焦主业，努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

资料显示，赛微电子成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。

编辑：芯智讯-林子