
12月8日消息,SK 海力士今日在官网宣布,成功开发出 DDR5 多路合并阵列双列直插内存模组样品,这是目前业界最快的服务器 DRAM 产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps 提高了80%以上。

12月7日晚间,有媒体报道称马斯克决定任命朱晓彤为特斯拉全球CEO的消息引发热议。

2022年12月8日,中国,深圳——今日,OPPO 宣布以“致善 • 三生万物”为主题的OPPO 未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)将于12月14日-15日举办。届时,OPPO 将发布技术战略以及 Find N2 系列折叠旗舰新品。

12月7日,美国总统乔·拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。拜登非常高兴的表示,“美国制造回来了,伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事,“现在我们把供应链带回国内,这足以改变游戏规则”。不过,彭博社分析师发布文章《对不起,美国,400亿美元买不到芯片独立》称,“不幸的是,总统先生,这不会改变游戏规则。”

12月7日,据TheElec报道,苹果已经与韩国面板供应商三星显示和LG Display合作研发20.25英寸可折叠面板。

美国当地时间12月6日,晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼,预计2024年开始投产4nm制程。同时,台积电宣布启动二期工程,预计于2026年开始生产3nm制程技术。两期工程总投资金额激增至400亿美元。

12月7日消息,高盛(Goldman sachs)今日出具报告表示,在终端需求持续疲软之下,特别是PC 和服务器市场,导致库存调整往上游转移,也就是上游半导体开始进行库存调整(或削减产量、订单等),因而修正明年半导体出货量;同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷,到2023 下半年才会有所改善。

12月7日消息,据路透社报导,在其获得的一份最新的文件草案显示,在美国商会等贸易团体的推动下,美国参议员已经在相关提案中放宽了美国政府及其承包商使用中国制造芯片的新限制。

据日本经济新闻12月6日报道,在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家企业的出资后,新公司“Rapidus”正式扬帆起航。该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。

美国当地时间12月6日,晶圆代工龙头大厂台积电正式宣布,其位于美国亚利桑那州的晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026 年开始生产3nm制程技术。目前正准备搬入第一批机台的亚利桑那州第一期工程,预计于2024 年开始生产N4 制程技术。总的两期项目投资额增加至400亿美元。

据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道,美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会(TTC)部长级会议”,双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法(通胀削减法),发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧,把进行调整的方针写入文件

一直以来,高通都在引领着移动处理器技术的发展和趋势,那么这次高通发布的第二代骁龙8有何特点呢?高通又凭何将第二代骁龙8称为“迄今为止最强大的旗舰移动平台”呢?