日前,在由芯智讯主办,快芯网、亿人传播协办的“赋能AI·用芯感知”——2018生物识别技术与应用高峰论坛期间,旷视科技手机事业部产品与市场总监沈瑄在接受《全球半导体观察》记者采访时表示:旷视科技目前将自己定位做AI+IoT,而IoT以事业部的形式分为智能安防、新零售和手机/车载职能产品。目前,旷视科技已经占据了80%的智能手机人脸识别和支付市场份额。
日前,在“赋能AI·用芯感知——2018生物识别技术与应用高峰论坛”上,奥比中光副总裁陈挚全面介绍了奥比中光在3D传感领域的前沿技术。
华捷艾米在人工智能商业落地方面也卓有成效,新零售、智能家居、消费电子、MR等领域都有诸多成功案例。客户及合作伙伴涵盖腾讯、阿里巴巴、华为、中兴、小米、OPPO、vivo、科大讯飞、三星、Qualcomm、Intel。三大电信运营商、创维、海信、TCL等。目前已申请各项专利100余项,并包括多项美国专利。

9月10日上午消息,今日是教师节,阿里巴巴集团创始人马云发出题为“教师节快乐”的公开信宣布:一年后的阿里巴巴20周年之际,即2019年9月10日,他将不再担任集团董事局主席,届时由现任集团CEO张勇接任。

如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上,联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”,但并未引起太多关注。在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机,所用基带正是Helio M70。
9月8日,全球INS大会(World INS Conference)在北京市举行。荣耀手机总裁赵明受邀出席,并发表演讲《5G时代的手机创新》,作为行业资深从业者,谈及5G网络的三层建设,华为和荣耀均深入参与其中,是核心参与者。此外,赵明本次还带来重磅消息,2019年,荣耀手机将发布首款提供全版解决方案的5G手机。

近日,天风国际证券知名分析师郭明錤发布报告,汇顶可能取代高通,成为三星2019年Q1季度新款A系列高端款屏下指纹 (FOD:Fingerprint on display) 供货商。

9月9日消息,据国外媒体Apple Insider报道,博通是苹果的供应商之一,该公司于当地时间周四提供了乐观的年底营收预估。该公司预计,其2018年第四季度的无线零部件业务营收将迎来环比25%的上涨,这部分归功于苹果即将发布2018年iPhone系列手机。
他改变了全球半导体产业技术路径,让老大哥英特尔(Intel)及设备商艾斯摩尔(ASML)、尼康(Nikon)等业内巨头,舍弃耗费逾10 亿美元和数年的研究心力,跟着他与台积电一起转弯。 不但全球半导体制程得以往下推进6到7 个世代,约14年时光,台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。

9月5日,工信部公示了2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单,“面向前端的新一代人工智能芯片的研发及应用”等106个项目进入名单。

继今年7月24日,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布未来5年投入15亿美元重振芯片产业之后,近日,据外媒报道,DARPA还计划在未来5年内投资20亿美元用于人工智能研究。
根据HTC发布的2018年二季度财报显示,二季度HTC营收67.74亿新台币(约合15.04亿元人民币),同比下滑58%,净亏损为20.9亿新台币(约合4.64亿元人民币)。这也是HTC在营收上超过十个季度连续亏损。