沐曦及燧原科技等提交降级AI芯片设计，以便在台积电代工生产
6月5日消息，据路透社援引四位知情人士的消息报道称，一些中国人工智能（AI）芯片公司现正设计功能较弱的AI芯片，以保留在台积电代工生产的权限。有两位知情人士透露，中国两家领先的AI芯片公司沐曦集成电路（MetaX）和燧原科技（Enflame）于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以便符合美国的限制。
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台积电董事会核准超过173.5亿美元资本预算
6月5日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，会中拍板了四项议案，其中核准资本预算约173.562亿美元，以及抵销发行限制员工权利新股所造成的股权稀释影响，核准自中国台湾证券集中交易市场买回公司普通股3,249张。
OPPO宣布全面普及 AI 手机，2024 年将为约 5 千万用户提供生成式AI 功能
2024年6月5日，英国，伦敦 —— OPPO在今日举办的AI战略媒体沟通会上宣布将全面普及 AI 手机，并提出未来 AI 手机将通过全栈技术革新和生态重构，持续变革移动体验。此外，OPPO 还与谷歌、联发科技、IDC 等行业伙伴共同探讨了 AI 手机的未来远景，旨在为用户带来更加智慧、便捷的美好生活。
打不过就加入！英特尔CEO基辛格：若Arm架构PC芯片真的崛起，希望提供晶圆代工服务！
6月4日，英特尔CEO帕特基辛格在Computex 2024展会期间接受了媒体采访，回应业界关心的与台积电合作、对于Windows on Arm设备带来的竞争的看法、供应链安全、美国对华出口管制对英特尔的影响等问题。
总投资78亿美元，世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂
6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。
马斯克要求英伟达将留给特斯拉的H100 GPU优先供应给X和xAI
6月5日消息，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）打算将特斯拉打造成AI和机器人领域的领头羊，这需要大量的英伟达（NVIDIA）AI芯片，以建构基础设施。但根据外媒CNBC取得英伟达信件显示，马斯克已经将特斯拉订下的英伟达H100 GPU先转给了X（前身为Twitter）和马斯克的人工智能公司xAI。
英特尔开启服务器CPU之战
由于英特尔的代工厂仍在努力赶上竞争对手台积电提供的工艺和封装，英特尔的服务器 CPU 产品线必须“利用”代工厂的现有资源，并创造出具有适当性能和价格组合的产品，以与 X86 领域的 CPU 竞争对手 AMD 和正在数据中心创建新 CPU 层的 Arm 集团竞争。
台积电独家代工！Intel全新AI PC芯片Lunar Lake发布：综合AI算力120TOPS！
6月4日，英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX 2024上发表主题演讲，其…
黄仁勋确认三星HBM3e未通过英伟达认证，但否认与功耗和散热问题有关
6月5日消息，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在Computex Taipei…
只因一个人跳槽：两家芯片企业市值一天内调换！
6月4日消息，美国芯片行业近日发生了戏剧性的一幕，莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corp.)的CEO吉姆·安德森(Jim Anderson)宣布离职，并立即加入竞争对手Coherent公司，引发两家公司市值在一天之内发生调换。
联发科宣布加入Arm全面设计，扩大Arm Neoverse CSS在云端AI和计算基础设施应用的影响力
2024年6月4日 – 联发科技（MediaTek）今日于COMPUTEX 2024宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm全面设计基于Arm Neoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。
ASML携手Imec建联合实验室，供客户测试最新High NA EUV光刻机
6月3日，全球光刻机龙头大厂ASML宣布，已与比利时微电子研究中心（Imec）合作，在荷兰Veldhoven建立了专为High NA EUV光刻机的测试实验室。