总投资78亿美元，世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂

6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。

世界先进指出，该合资公司兴建的12英寸晶圆厂将采用40-130nm制程技术，将合作生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

据介绍，该合资公司将在获得相关监管机关之核准后，将于今年下半年开始兴建首座晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

根据预计，该12英寸晶圆厂将于2027年开始量产，预计到2029年，该晶圆厂月产能将达5.5万片，将创造约1,500个工作机会。而在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。该合资公司将是一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作的双方提供一定比例的产能。

世界先进董事长方略表示，很高兴能和全球半导体领导厂商恩智浦半导体合作，打造首座12英寸晶圆厂，此计划案符合公司长期发展策略，同时展现世界先进公司致力于满足客户需求的承诺，并将制造能量进一步朝多元化迈进。秉持永续经营理念，此座晶圆厂将采用新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。公司将持续为利害关系人创造良好价值，也期待和客户、供应商伙伴、当地人才及政府等携手，持续为新加坡及全球的半导体生态系统作出贡献。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示，恩智浦将持续采取积极行动，确保其拥有具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持长期成长目标。相信世界先进是非常适合并充分了解12英寸模拟混合信号晶圆厂所涉及的复杂性，是与恩智浦共同建造与营运的合作伙伴。与世界先进将建立的合资合作伙伴关系完全符合恩智浦的混合式生产策略。

编辑：芯智讯-浪客剑