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同比增长8.38%,和硕2月营收创新高

3月11日消息,近日,苹果代工大厂和硕公布了2月业绩,营收环比下滑25.96%至新台币922.55亿元,虽跌破千亿元新台币大关,但同比保持了8.38%的增长,仍创同期新高。和硕累计今年前两个月合并营收新台币2168.64亿元,同比增长4.13%。

台积电2月营收环比下滑18.4%,为近一年来的新低

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
3月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了 2023 年 2 月份业绩,营收金额约为新台币 1,631.74亿元(约合人民币368.12亿元),较 1 月份环比下滑了 18.4%,较 2022 年同期增长了11.1%,为近一年来营收新低。累计,2023年前2个月营收约为新台币 3,632.25 亿元(约合人民币819.80亿元),较 2022 年同期增加了 13.8%。

苹果iPhone SE 4 或将率先搭载自研5G基带芯片

2026年才能推出?苹果自研5G基带芯片再度延后!
在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器,但如果他们需要我们的,可以随时找我们。”

科磊全球裁员3%!传应用材料也在裁员!

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3月10日消息,继不久前美系半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)宣布全球裁员7%之后,芯智讯获悉,另外两家美系半导体设备大厂应用材料(Applied Materials,AMAT)和科磊(KLA)也已经启动了裁员计划。