浙江晶能宣布自研车规级IGBT产品流片成功
3月16日消息，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）通过官方微信宣布，近日，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。
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智能手机需求将回升，预计2023年手机摄像头模组出货量将增长至46.2亿颗
3月16日消息，据TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，受高通胀以及疫情影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带拖累了2022年手机摄像头模组出货量的大幅下滑，仅只有44.6亿颗。2023年在预期全球经济缓步回稳下，智能手机生产量有望同比增长0.9%，同时受益于低端手机镜头数量的提高，因此，预计今年手机摄像头模组出货量将同比增长3.6%，达46.2亿颗。
IDC：2022年亚太地区PC出货量为1.06亿台，同比下滑11.6%
3月16日消息，根据市场调研机构IDC孙公布的报告显示，2022年在含括日本、中国大陆等在内的亚太地区的PC市场出货总量同比下滑了11.6%至1.06亿台，预计2023年还将继续下滑7.6%至9850万台。
建厂成本暴涨，三星美国晶圆厂投资额将高达250亿美元
3月16日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，韩国三星电子正在美国德克萨斯州泰勒建造的芯片工厂的投资额将达到250亿美元，这将比原先计划的170亿美元高出80亿美元。
韩国计划打造全球最大半导体制造基地！三星将再投2300亿美元建5座晶圆厂
3月15日消息，据韩联社报导，韩国政府计划通过扩大税收减免及基础设施建设，提高半导体芯片、显示器和电池等高科技产业的竞争力。其中就包括在首都圈打造世界最大半导体制造基地计划，总投资规模达 550 万亿韩元，三星占据多个项目。
今年2月韩国半导体出口额大跌41.5%，存储芯片出口额暴跌53.9%
3月15日消息，据韩国媒体中央日报日文版报导称，今年以来，韩国半导体出口呈持续下滑趋势，2月出口额更是暴跌41.5%，其中存储芯片出口额持续腰斩，包含晶圆代工在内的系统半导体（System LSI）出口额也出现连续2个月萎缩。
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。
光学半导体供应商Infinera考虑出售公司
3月15日消息，据路透社引述知情人士报道称，市值16亿美元的美国半导体制造商 Infinera 正与投资银行Centerview Partners合作，评估各种策略性方案，其中包括可能出售公司。
DRAM，加速走向3D
随着10nm制程的临近，使其在晶圆上定义电路图案已经接近基本物理定律的极限。由于工艺完整性、成本、单元泄漏、电容、刷新管理和传感裕度等方面的挑战，DRAM存储单元的缩放正在放缓。
传苹果已减少奖金发放频率，同时冻结人事招聘
3月15日消息，据彭博社援引知情人士的话报道称，苹果公司已经延后了部分部门的奖金发布，开始扩大成本削减，并精简业务，同时冻结更多人事招募，在员工离职后保留更多职位空缺。
投资1000亿日元！三菱电机宣布在日本新建8吋SiC晶圆厂
3月15日消息，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）于14日宣布，因来自电动汽车（EV）的需求旺盛，将投资约1000亿日元在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机还将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。
AMD发布EPYC Embedded 9004系列处理器：5nm工艺，Zen4架构，最高96个核心
3月15日消息，AMD 在近日召开的 Embedded World 2023 大会上，宣布了推出了面向嵌入式系统的EPYC Embedded 9004 系列处理器，官方称其可为嵌入式系统带来世界级的性能和能效，可为云端和企业运算嵌入式网络、安全/防火牆和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘服务器提供领先技术和功能。
