
5月9日消息,近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告,公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名,并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的普及,到2028年全球汽车半导体传感器出货量为83亿个,市场销售规模将达到140亿美元。

近日,北京大学化学与分子工程学院郭雪峰教授课题组研发出成熟的单分子芯片制备实验技术,主要揭示了石墨烯场效应晶体管的制备与单分子锚定两大关键步骤。

5月9日消息,据外媒报导,由欧洲太空总署赞助,苏黎世联邦理工学院和波隆那大学 (University of Bologna) 研究员开发的 Occamy 处理器现已流片。

5月8日晚间,鸿海集团发布公告称,子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,向印度卡纳塔卡省(Karnataka)工业区发展委员会(Industrial Areas Development Board)取得位于班加罗尔(Bengaluru)的300英亩(约121万4,058平方公尺)土地,耗资约印度卢比 30 亿元(约合人民币2.54亿元),目的为营运需求。

5月9日消息,自2022年以来,受面板市场持续供过于求影响,面板厂商在2022下半年开始纷纷调降产线利用率至70%以下,以便有效去化库存。不过,近期电视面板需求回升,同时多家PC品牌厂商纷纷表示一季度将是全年业绩谷底,预期二季度PC市场将会复苏。这也或将带动面板市场需求回升。

5月9日消息,中国台湾MCU大厂新唐于8日举行了一季度法说会。一季度营业收入约为新台币89.56亿元,税后净利润约为新台币6.72亿元,每股税后净利(EPS)新台币1.6元。

5月6日,宝德计算机系统股份有限公司(以下简称“宝德”)举办了数字中国“芯”创想——宝德Powerstar(暴芯)芯片发布会,正式发布了基于x86架构的宝德Powerstar(暴芯)芯片。

5月8日消息,根据IDC最新发布的研究报告显示,2023年第一季全球平板电脑出货量为3,070万台,同比下滑19.1%,目前的出货量已回到了疫情大流行前的水准,与 2019 年同期的 3,010 万台和 2018 年同期的 3,160 万台相当。IDC预计,2023 年上半年平板电脑的出货量会很低,因为厂商专注于在推出新机型前先清除库存。

5月8日消息,移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks,希望通过加快V2X技术的采用,来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合,进一步深化其汽车业务。但高通没有详细说明这笔交易的金额。

5月8日消息,受全球宏观经济形势不景气的影响,今年一季度全球智能手机市场呈现持续萎缩的态势。根据Counterpoint 最新的数据显示,今年一季智能手机出货量同比下滑了14%,环比下滑了7%。

5月8日消息,据《南华早报》报导,根据集微网基于Wind的数据统计显示,2022年中国政府对190家A股半导体上市公司提供了超过121亿元人民币(约17.5亿美元)的补贴,以应对美国持续升级的对华半导体产业限制政策。

5月8日消息,据内部人士爆料称,百度旗下小度科技将进军手机市场,计划于5月下旬发布旗下首款智能手机,目前已进入发布前最后筹备阶段。