高通骁龙8至尊版发布：全大核CPU性能提升45%，GPU性能提升40%，AI性能提升50%！
北京时间10月22日，在今天凌晨在美国夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite（骁龙8至尊版），即之前外界传闻的骁龙8 Gen 4。
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三星业绩不佳引发员工大量跳槽，SK海力士3职缺收到200封简历
10月22日消息，据韩国媒体TheElec报道，自从三星发布第三季初期财报，显示获利低于预期，并为此进行道歉以来，人们越来越担心这家科技大厂的芯片业务将面临危机。在这种氛围下，越来越多的三星半导体工程师跳槽到竞争对手，或者是政府支持的研究机构，其引发了市场诸多联想，也对三星的营运信心造成冲击。
英特尔酷睿Ultra 200H系列曝光：最高5.4GHz，16个CPU内核，8个Xe-LPG内核
10月21日消息，继英特尔发布了超高能效的AI PC芯片Lunar Lake酷睿Ultra 200V系列以及首款AI PC台式机处理器Arrow Lake酷睿Ultra 200V系列之后，近日X平台网友@jaykihn0 曝光了Arrow Lake主流移动版酷睿Ultra 200H系列。
联发科、联咏、瑞昱等15家台企获12.7亿元补贴
10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。
广东省：大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代
据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。
2024年全球智能手机出货量将达11.814亿部，同比增长4.9%
10月21日消息，据市场研调机构Digitimes在最新的报告中指出，随着高通货膨胀及美元升值时期已过，各市场购买力逐渐恢复，预计2024年全球智能手机出货量预计同比增长4.9%至11.814亿部，2025年将继续增长3.6%至12.239亿部。
传丰田和Denso计划Rapidus追加出资
10月21日消息，据日本媒体报道，丰田汽车和Denso（电装）考虑对日本晶圆代工初创企业Rapidus进行追加投资，不过具体投资金额未定，将待后续评估决定。
OPPO Find X8系列将首次搭载硅碳负极“冰川电池”
10月21日，OPPO宣布其将于10月24日发布的新一代旗舰智能手机Find X8系列将首次搭载“冰川电池”，容量高达5910mAh。
2029年全球处理器市场将达4800亿美元，GPU份额将超越CPU！
Yole在报告中指出，2023 年全球处理器（包括 CPU、GPU、APU、SoC FPGA、AI ASIC 和 DPU等）市场创造了 2200 亿美元的收入，占整个半导体市场的 42%。预计到 2029 年有望达到 4800 亿美元，复合年增长率为 14%。其中 GPU 和 AI ASIC 处于这一增长的最前沿。
游戏全满帧、续航更持久，OPPO Find X8系列再创能效体验上限
10月21日，OPPO今日宣布，全新Find X8系列将首发搭载全新一代OPPO潮汐引擎与MediaTek天玑9400旗舰芯片的最强性能能效技术组合，共创的双钥匙技术将再次突破天玑性能上限，带来主流游戏的满帧体验和更极致的能效体验，配合Find X8系列全新一代冰川电池，将改写旗舰手机能效规则，第一次实现手感轻薄、帧率稳定、续航持久三种体验的共存，开创移动性能和能效体验的新高度。
微软四季度对英伟达GB200下单量暴增400%，超过其他云端服务商总和
10月21日消息，天风证券分析师郭明錤在最新的研究报告中表示，微软2024年第四季度对于英伟达GB200的订单量激增3至4倍，超过其他云端服务商总和，成为了英伟达GB200最大客户。
JDI展示全新触控技术：可使任何物体成为电容式触摸表面
10月21日消息，日本显示技术厂商Japan Display（JDI）在近日于东京幕张展览馆举行的 CEATEC 2024 展会上，展示了一项名为“ZINNSIA”的技术，该技术可以将非常广泛的材料转化为电容式触控界面。