欧洲Occamy处理器流片：RISC-V架构216核心，格芯12nm工艺

5月9日消息，据外媒报导，由欧洲太空总署赞助，苏黎世联邦理工学院和波隆那大学 (University of Bologna) 研究员开发的 Occamy 处理器现已流片。

据介绍，该芯片基于开源的RISC-V架构，采用Chiplet工艺，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了两组32bit的216个RISC-V内核，加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU)，以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。

报导指出，这颗处理器的内核通过中介层达到互连，使得两组CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的运算性能和 6 FP8 TFLOPS 运算能力。不过，欧洲太空总署及其开发合作伙伴都没有透露 Occamy 的功耗。但有消息称该芯片采用了被动式散热，这代表了这是一款低功耗处理器。

而采用Chiplet设计是该芯片的优点之一，因为可藉此在后续的封装中添加其他功能的小芯片，以在必要时提升某些工作能力。而每个 Occamy 芯片中都有 216 个 RISC-V 核心和用于浮点运算的 FPU，使得 73mm² 面积的芯片上总计大约集成了10亿颗晶体管。

报导表示，作为比较，英特尔 Alder Lake 芯片尺寸为 163 mm²。就性能而言，英伟达的 A30 GPU 具有 24GB HBM2 显示记忆体，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 INT8 TOPS。

另外，Occamy CPU 主要是作为欧洲太空总署 EuPilot 计划的一部分，是该单位正在考虑用于航太运算的众多芯片选择之一。

目前，Occamy 的测试显示，可以在 FPGA 上进行模拟运算，而该测试也已在两个 AMD Xilinx Virtex UltraScale HBM FPGA 和 Virtex UltraScale VCU1525 FPGA 上进行了测试。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews