台积电德国建厂计划仍在谈判中，8月之前不会做出決定
5月24日消息，台积电近日正在荷兰阿姆斯特丹举行欧洲站的年度技术论坛，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前台积电对于德国建厂的可能性仍在谈判当中，但在 8 月之前不会做出决定。
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英特尔全新堆叠式CFET晶体管架构曝光，有望将制程推进至0.2nm
5月24日消息，近日在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计，但并未提及具体的量产时间表。
传阿里云将裁员约7%！官方回应：正常岗位和人员优化
5月23日，在3月底阿里巴巴集团启动内部改革，并推动阿里云分拆独立上市计划之后，据阿里云内部人士爆料称，阿里云已开始进行组织岗位和人员优化，此次整体裁员比例约为7%，补偿标准为N＋1＋1，未休的年假、陪伴假等均可折现。据悉，此次人员调整的时间为 5 月份，是在 4 月底发放完年终奖后启动的。对此，阿里巴巴集团回应称，“这只是正常的组织岗位和人员优化”。
十年铸就两项黑科技，英特尔打破 Android 与 Windows 壁垒
2023年5月23日，北京 —— 英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会，通过英特尔® Bridge 技术和 Celadon 技术驱动，打破 PC 与移动设备的边界，实现了小屏移动应用向大屏 PC 体验的转换，带领 PC 创新体验进入到应用体验自由的新时代。
英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
5月23日消息，英特尔可编程解决方案事业部近日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。
日本正式出台半导体设备出口管制措施！中国商务部回应
5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案自今年3月31日正式披露，并接受了为期一个月的征求意见之后终于定稿，将正式于7月23日实施。
三星显示发布全新Sensor OLED面板：支持全屏指纹及心率识别
5 月 23 日消息，三星显示近日在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中展示了一款全新的Sensor OLED面板。三星表示，这是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的 OLED 面板，该技术通过集成生物识别和健康跟踪传感器，可以显著降低手机或者平板的复杂性。
上海众鸿涂胶显影自研设备获大批量采购订单！
据国产涂胶显影设备厂商上海众鸿官方微信公众号消息，近日，上海众鸿成功中标国内某滤波器龙头企业数台涂胶显影设备。
日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
5月23日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于22日在北海道千岁市其2nm工厂预设地举行的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。
关于芯智讯
中国台湾工业总会：89.9%台商表示不会迁出大陆
据中国台湾媒体《工商时报》近日报道，中国台湾工业总会最新调查发现，虽然超过半数台商选择“增加中国大陆以外地区投资”，但是有89.9%的台商表示“不会”迁出中国大陆产线/供应链。
加速国产替代，井芯微自研PCIe-SRIO桥接芯片量产
2022年10月，在经过一年半的攻坚克难之后，井芯微电子技术(天津)有限公司继发布240G网络DPU芯片SDI2820后，再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片。今年5月，在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上，井芯微电子芯片研发部门王盼部长代表公司正式宣布，在完成了包括芯片功能性、系统兼容性、老化稳定性在内的多批次、多类型测试之后，PRB0400开始进入量产应用阶段。
