台积电拟在日本建第二座晶圆厂，日本官方表示将确保补贴所需的预算
6月9日消息，据日本媒体报道，日本经济产业大臣西村康稔于6月9日对台积电考虑在日本建第二座晶圆厂（以下简称“日本二厂”）的消息表示欢迎，并称将确保对台积电日本二厂提供补助所需的必要预算。
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2023年一季度全球独立显卡出货量同比下滑38.2%，英伟达市占率高达83.7%
6月9日消息，市场调研机构 Jon Peddie Research最新公布的2023年第一季度全球台式机独立显卡（AIB）市场出货数据显示，该季度全球出货量达630万片，较上一季度环比下降12.6%，较2022 年同期则大幅下降了38.2%。英伟达（NVIDIA）、AMD 和英特尔等厂商的GPU出货都出现了大幅下降。
台积电晶圆代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！
6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是目前台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。
赋能全局安防，芯视达闪耀亮相安博会
2023年6月7日-10日，第十六届中国国际社会公共安全产品博览会（简称安博会）在北京首钢会展中心盛大开幕。
英国要求政府部门拆除中企生产的监控设备！
6月9日消息，据《金融时报》和路透社近日报道，英国内阁办公室于当地时间6日宣布，将要求英国政府各部门将敏感地点的由中国企业生产的监控设备拆除，并拟定拆除时间表。
英特尔淡化CPU-GPU混合引擎，准备将NNP合并到GPU中
早在2022年2月时，当英特尔宣布其“Falcon Shores”项目以构建混合 CPU-GPU 计算引擎时，该项目允许在单个插槽中独立扩展 CPU 和 GPU 容量，英特尔似乎正准备用混合计算机与竞争对手英伟达和AMD正面交锋，英特尔将其称之为XPU，AMD称之为APU。
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸
恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
日月光投控董事长：半导体供应链已掀起逆全球化布局！
6月9日消息，日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。
欧盟批准81亿欧元补贴，联合56家公司发展微电子和通信技术
欧盟委员会近日已批准了一个项目，该项目旨在提供近 220 亿欧元的资金，以支持整个欧洲半导体供应链的微电子和通信技术。
中美芯片战争，促日韩加强合作
6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。
物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办
2023年6月8日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2023国际AIoT生态发展大会】在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。
台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆
6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。
