韩国5月ICT出口额下降28.5%，连续11个月下滑，芯片出口下降35.7%
6月14日消息，根据韩国科学和信息通信技术部的数据显示，韩国5月ICT出口额为145亿美元，比去年同期的202亿美元下降28.5%，自去年7月以来连续11个月下滑，原因是经济持续低迷，半导体需求减少。
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PCIe 7.0草案公布：速度翻倍达128 GT/s，x16 双向达512 GB/s，正式规范预计2025年完成
6月19日消息，负责制定 PCIe 标准的国际组织 PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group）正在推进 PCI Express 7.0（简称 PCIe 7.0）的规范细节，承诺可将目前渐渐普及的 PCIe 5.0 技术的传输带宽提高至 4 倍，达到 128 GT/s 的传输速率。
2022年晶圆设备制造商营收达1200亿美元，刷新历史纪录！
高通将向华为供应5G芯片？余承东：假消息！
6月13日消息，近期网络上又有传闻称，美国将允许高通向华为供应低端5G芯片，华为下半年的旗舰Mate 60系列将有望支持5G网络。对此传闻，今天华为智能汽车解决方案BU CEO余承东辟谣称，是“假消息”。
360智脑大模型正式发布：国内首发文生视频功能
6月13日消息，在今日下午的360智脑大模型应用发布会上，360集团创始人周鸿祎宣布，360智脑正式发布，开启内测申请。
苹果iPhone 15系列将带来四大新规格
6月13日消息，随著苹果iPhone 15系列新机的即将发布，关于iPhone 15系列规格的传闻也越来越多，预计将导入六倍光学变焦、潜望式镜头、A17处理器以及Type C接口等全新规格。
拜登政府将延长对三星、SK海力士、台积电在大陆晶圆厂的豁免期！
6月13日消息，据《华尔街日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周表示，“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”
Arm发布全新智能视觉参考设计，满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求
6月13日消息，Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计，全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。
2023法网新体验：用OPPO Find N2 Flip捕捉每一个精彩瞬间
2023年6月13日，法国，巴黎——2023年法国网球公开赛（以下简称“法网”）在6月11日正式完赛，作为世界上最富盛名的红土赛事，每年法网都会吸引全球顶尖网球运动员参赛，为广大体育迷带来一场视觉盛宴。OPPO已经连续五年成为该赛事的高级合作伙伴，通过OPPO Find N2 Flip，为全世界球迷带来极具沉浸感的观赛体验。
传博通610亿美元收购VMware交易将获欧盟批准！
6月13日消息，据路透社报道，消息人士透露，博通（Broadcom）向竞争对手提供互操作性（interoperability）方面的补救措施，缓解了欧盟执委会（European Commission，EC）的疑虑，预计欧盟执委会将于6月17日前做出最终裁决，或将批准博通对VMware的收购。
美国再将31家中企列入“实体清单”！
当地时间6月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）在《联邦公报》网站上公布了一份定于6月14日正式生效的“实体清单”更新，准备将43个实体添加到出口管制的“实体清单”当中。
为保障军用芯片供应，洛克希德马丁与格芯达成战略合作
6月13日消息，据路透社报道，美国军火制造商洛克希德马丁（Lockheed Martin）和晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间6月12日宣布，双方将携手展开战略性合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制造业带来激励作用。
