美国专利及商标局公布有利于英特尔的判决，VLSI的一项专利被裁定无效
据相关媒体报道，美国专利及商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）本周宣布，VLSI的一项专利无效，这涉及到2021年英特尔与VLSI之间价值21.8亿美元专利侵权判决的核心。在上个月，VLSI的另外一项专利也被宣告无效。
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可产生精确结果！IBM宣布：量子计算正式进入实用阶段！
当地时间2023年6月14日，IBM宣布了一项新的突破，首次证明了量子计算机可以在100多个量子位的规模上产生精确的结果，超越了领先的经典方法。目前该突破发表在科学杂志《自然》的封面上。
Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。
台积电一个月内投资了3家硅谷芯片公司，接下来还要入股Arm？
6月15日消息，在地缘政治对抗愈发严峻、AI浪潮持续火爆的背景之下，全球晶圆代工龙头台积电除了在美国、日本等地投资设厂之外，并通过子公司VentureTech Alliance，一个月内投资了美国硅谷SiMa.ai等三家新创企业，涉及AI、工业机器人、无人机、车用芯片等多领域，为未来的长远发展先行布局。
印度再向小米等中国手机厂商发难：要求开放印度资本入股，聘请印籍人士任CEO等要职
6月14日消息，自去年以来，印度持续利用《外汇管理法》打压小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商在印度的业务。近日印度政府又向中国智能手机厂商提出了新的限制条件。
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。
华硕启动内部业务重组，将引发大裁员？官方回应：并非事实！
6月14日消息，近日有传闻称，PC大厂华硕市场将把电竞部门与个人电脑系统事业群进行合并，由于不少职位重复，后续势必会进行大裁员，首轮裁员将会针对经理级以上员工，预计将于15日开始实施。
传Arm正与英特尔、苹果、台积电等10多家公司洽谈IPO投资
6月14日消息，据路透社援引知情人士消息报道称，软银集团旗下的半导体IP公司Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其赴美国股市IPO募资中引入一个或多个主要投资者。
德州仪器展出CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC等嵌入式处理与连接技术和产品，助力实现更智能、更高效的世界
2023 年 6 月 14 日，德州仪器 (TI) 今日携广泛的嵌入式技术和产品，亮相于上海世博展览馆举办的 2023 年上海国际嵌入式展 (embedded world China)。德州仪器的模拟和嵌入式处理器芯片已应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多种领域，日常生活中的诸多方面都有德州仪器的技术蕴含其中。
1530亿个晶体管！AMD携最强AI芯片叫板NVIDIA：性能远超H100，单片可跑大模型！
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。
AMD推出全新第四代EPYC处理器：Zen 4c内核的Bergamo和拥有3D V-Cache的Genoa-X
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，对面向HPC领域的第四代EPYC处理器家族进行了更新，包括面向云原生计算的“Bergamo”系列新产品，以及面向需求大缓存的高性能计算工作负载的代号为Genoa-X的第四代 EPYC 3D V-Cache CPU等。此外还有一个代号为Siena的产品，面相电信基础设置和边缘计算市场，预计会在今年下半年推出。
5G毫米波天线设计需要权衡取舍
24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）频谱被称为毫米波（mmWave），提供极高的吞吐速度，能够支持大量的设备，但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。
