8月29日消息，英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局，不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能，目标是在 2025 年将先进封装的产能较当前提升达4倍。

而针对如此大规模的先进封装产能扩张，市场开始质疑的是订单将从哪里来？对此，市场人士分析，英特尔看上的订单来源除了本身晶圆制造出来的芯片之外，英特尔先进封装将会独立接单，也或许会个能够支撑营运的机会。

目前英特尔马来西亚在槟城与居林共有四个据点，包括晶片排序、挑选与准备、晶片薄化与切割、整合封装与测试，以及测试设备研发，加上测试机台研发生产。

其中，槟城厂 Foveros 先进 3D 封装厂正在兴建中，居林还有另一座整合封装与测试厂也在盖。届时完工后，英特尔马来西亚将有六座工厂，成为英特尔支援全球生态系的封装测试重镇。

英特尔副总裁兼亚太区总经理 Steve Long 表示，新厂 2024 年底或 2025 年启用，2025 年先进 3D 封测产能将比 2023 年扩增4倍。

根据英特尔的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为 2.5D 的 EMIB （嵌入式多晶片互连桥接，为水平整合封装技术），以及 3D 的 Foveros （采用异质堆叠逻辑处理运算，可以把各个逻辑信片堆栈一起） 两大类。

首先，2.5D 的 EMIB 主要应用于逻辑运算芯片和高带宽内存的拼接，目前已发布的 Intel Xeon Max 系列、Intel Data Cneter GPU Max 系列都已搭载 EMIB 封装技术。

至于，更先进的 3D Foveros 先进封装技术部分，则是让顶层芯片不再受限于基层芯片大小，且能够搭载更多顶层与基层芯片，并通过铜柱直接将顶层晶片与基板相连，减少硅通孔 (TSV) 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列处理器上。

以即将于 2023 年 9 月份发布的新一代 Meteor Lake 系列处理器为例，该系列处理器不仅是第一款采用 Intel 4 制程的处理器，也是第一个大量采用EUV 光刻技术的制程，对英特尔是关键一步。其中，EUV 不但能降低大量生产晶片模组（CPU tile）的成本，且台积电 5 / 6 纳米GPU芯片模组（GFX tile），系统芯片模组（SoC tile）及输出入芯片模组（IOE tile）也能有较高的良率，减少生产成本。

而这些模组再通过 3D Foveros 封装技术，也就是基底晶圆（Base Die）藉由 Foveros 连接技术可以在这个基底晶圆上堆叠处理器的各个单元。如此一来，便可以依照客户需求建构出更多元，性能更加强大的产品，而处理器的架构和制程转换的成本也会降低。英特尔对此也预告，之后的 Arrow Lake 系列甚至是 Lunar Lake 系列都会采用这个封装技术，市场预计这将是英特尔未来在处理器发展上的一项利器。

面对如此的发展趋势，在英特尔重返晶圆代工领域，预计将在 4 年推动 5 个先进节点制程来提供 IFS 晶圆代工服务，而且大幅增加先进封装产能的情况下，接下来是不是能有足够的订单来维持整体产能的扩张动作，成为了业界关注的焦点。

对此，市场人士表示，目前全世界先进封装的产能都几乎掌握在晶圆代工龙头台积电的手中，又多数需要先进封装的产品也都在台积电生产的情况下，所以会有日前传出台积电的先进封装产能无法满足市场需求，使得英伟达 AI 芯片可能一部分转单给三星进行生产的消息。如此，英特尔在当前先进制程仍缺少客户情况下，市场预计先进封装产能当前都会以自己本身产品使用为主。

然而，英特尔似乎也了解到其问题之所在，因此在当前仍无法大量取得先进制程客户的情况下，英特尔也将允许客户单独选择其先进封装服务的情况。也就是芯片的先进制程由其他代工厂来制造，之后先进封装的部分可以由英特尔来进行。这方面有机会解决解决当前先进封装产能不足的问题，也降低了在晶片制造过程中的机密性风险。

不过，要单独接单先进封装，牵扯到晶圆制造完成后的输送责任归属与风险，加上客户对英特尔的信任等问题，这也是其他有能力进行先进封装的第三方封测厂所面临的瓶颈。因此，是不是真的能够实现，则还有待后续的进一步观察。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews