什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。
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SiC器件需求爆发式增长，为缺陷检测带来极大挑战！
汽车的电动化推动了对碳化硅（SiC）功率器件的需求爆发式增长，但也给寻找和识别这些芯片中的缺陷带来了挑战。
传Arm将于9月在纳斯达克上市，市值或超600亿美元！苹果、三星、英伟达、英特尔将投资
8月9日消息，据日经新闻报道，日本软硬集团旗下的英国半导体IP大厂Arm计划于今年9月在美国纳斯达克IPO上市，市值预计将超600亿美元，有望成为今年全球最大的IPO。
台积电高雄厂将导入2nm先进制程
8月8日，台积电在宣布德国建厂计划的同时，也确认了在中国台湾高雄新建2nm晶圆厂的计划，并预定于2025年量产。
英伟达推出最强AI芯片：首发HBM3e，大模型运行能力提升3.5倍！
美国当地时间8月8日，英伟达又发布了新一代GH200 Grace Hopper（简称“新版GH200”）平台。但与今年5月发布的GH200不同的是，新一代GH200搭载了全球首款HBM3e内存，内存容量和带宽都有显著提高，专为加速计算和生成式AI时代而打造。
ChatGPT之父撒钱：交出虹膜数据就能领钱，真有这么好的事？
ChatGPT 之父 Sam Altman 有一个梦想。当工作被 AI 抢走，给全球几十亿人发钱。
总投资100亿欧元！台积电德国建厂计划公布：博世、英飞凌、恩智浦参股，2027年底量产！
8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。
星纪魅族回应裁员传闻：已决定终止自研芯片业务！
8月8日消息，针对外界关于“星纪魅族旗下自研芯片部门裁员”的传闻，星纪魅族官方今日对此消息予以了确认，并表示已经决定终止自研芯片业务。
联咏Q2净利环比大涨44.61%！预计Q4客户库存将恢复到健康状态！
8月8日，驱动芯片大厂联咏召开法说会，公布了二季度业绩，虽然营收和净利润同比仍在下滑，但环比已有明显增长。联咏总经理王守仁认为，四季度客户库存将恢复到健康状态，但订单能见度仍有限。
股价大跌10%！ODM大厂华勤技术登陆主板：三年累计净利超65亿元，募资55亿元！
8月8日，华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）正式在上海证券交易所主板上市，公司证券代码为603296，发行价格80.80元/股，发行市盈率为31.32倍。华勤技术今日开盘价为80.80元/股，但是开盘后华勤技术的股价便持续下跌，早盘跌幅一度超过10%，随后股价有所回升，截至午盘收盘，股价跌幅为7.49%，收于74.75元/股。
LG Display从优显科技收购了38项Micro LED专利，其中涉及巨量转移技术
8月8日消息，据韩国媒体Thelec报道，LG Display（LGD）从中国台湾公司优显科技（Ultra Display Technology）手中购买14项与Micro LED相关的美国专利，这些专利涉及巨量转移技术，LGD想通过执行巨量转移技术和Micro LED背板来提高盈利能力。
传世界先进将赴新加坡建12吋厂，台积电将投资
8月8日，据中国台湾媒体报道，近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂，投资额将超千亿元新台币，从28nm以上成熟制程切入，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。
