台积电2nm芯片开发生态系已接近完成
10月13日消息，台积电在欧洲举办2023 台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）活动，向合作伙伴展示下一代晶圆代工技术，并表示目前芯片设计人员所需的全新的面向2nm制程工艺的EDA、模拟和验证工具及部分IP都已可供使用，相关生态系统正在形成。
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晶心科技董事长：限制RISC-V将会损害美国自身利益！
10月13日消息，针对美国国会议员要求美国政府限制中国RISC-V产业发展的消息，近日中国台湾RISC-V联盟会长、晶心科技董事长的林志明在接受媒体采访时表示，如果美国真的施行限制措施将会伤害美国自身。
华为Mate 60系列激活量已经接近270万部
10月13日消息，据第三方的统计数据显示，华为Mate 60系列自8月29日至10月1日激活量已达到了169.4万台。作为对比，iPhone 15系列发售后前两周激活量为154.9万台 。目前Mate 60系列每周稳定激活量50万台左右，产量还在持续上升 。
台积电美国4nm晶圆厂将于2025年三季度量产，月产能提升至3万片
10月13日消息，据业内传闻显示，台积电美国亚利桑那州晶圆厂虽然进度延后，4nm量产时间推迟到了2025年，但是在此之前，台积电将先建置mini line（小量试产线），预计2024年第一季完成。4nm制程的初期的月产能规划也已经提升到了3万片。
潜望式镜头模组需求旺盛，大立光Q3净利环比大涨61%
10月13日消息，镜头模组大厂大立光于12日公布第三季度业绩。受益于三季度高端智能手机对于高阶镜头模组需求的恢复，净利润实现了连续四个季度的增长，但是毛利率却出现了连续三季度的下滑。
日经新闻：台积电日本第二座晶圆厂将于2027年量产6nm
据日本经济新闻（Nikkei）10月12日报道，晶圆代工大厂台积电计划于2027年在日本熊本县的建设第二座晶圆厂，生产6nm制程的先进半导体。
高通再度在美国裁员1258人！
10月13日消息，据彭博社报道，由于智能手机市场持续低迷，移动芯片大厂高通（Qualcomm）正在扩大裁员规模，最新的文件显示，高通将在美国加州裁撤1258名员工。
投资16亿美元，Amkor越南先进芯片封装厂开业
10月12日消息，半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。
为实现2024年手机出货7000万目标，传华为已要求高通明年上半年交付全年订单
近日，业内有传闻称，得益于Mate 60系列的热销，华为已追加定单至1500 万-1700万台，今年出货目标也已提升到了4000万部。同时，华为还将2026年的智能手机出货目标提升到了6000万至7000万部。
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
新思科技近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。
台积电高雄厂将规划量产N2P工艺
10月12日消息，晶圆代工龙头台积电目前在积极推动2nm的产能布局，其新竹宝山2nm晶圆厂规划于2024年第二季开始装机，2025年第四季进入量产，初期月产能约达3万片；而高雄2nm晶圆厂也正在着手进行组织编制，预计在第一代的2nm工艺——N2量产之后，在2026年量产N2P（2nm加强版）制程，并采用新的背面供电技术。
